$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Heat pipe system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0529194 (1974-12-03)
발명자 / 주소
  • Kroebig Helmut L. (Rolling Hills CA) Riha
  • III Frank J. (Los Angeles CA)
출원인 / 주소
  • The United States of America as represented by the Secretary of the Air Force (Washington DC 06)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 0

초록

A heat pipe having one wall formed by the component to be cooled and the other wall formed by a cover plate which is a portion of the missile skin, wherein the component wall normally forms the evaporator section and the other wall normally forms the condensing section, has a conventional wire mesh

대표청구항

A heat pipe diode device for transferring heat from a heat source component to a heat sink wall comprising: a heat pipe body member attached to said component; said component having a wall forming at least a portion of the normal evaporator section of the heat pipe diode device; a working fluid with

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Mühlthaler, Georg; Markwart, Michael; Edom, Andreas, Cooling system and method for expelling heat from a heat source located in the interior of an aircraft.
  2. Antoniuk David ; Baker Jeffrey L. ; Wittkopp Garrett R., Embedded heat pipe structure.
  3. Babin, Bruce R., Externally accessible thermal ground plane for tactical missiles.
  4. Yang, Ronggui; Lee, Yung-Cheng; Bright, Victor M.; Li, Chen; Oshman, Christopher; Shi, Bo; Cheng, Jen- Hau; Peterson, George P., Flexible thermal ground plane and manufacturing the same.
  5. Yang, Ronggui; Lee, Yung-Cheng; Bright, Victor M.; Li, Chen; Oshman, Christopher; Shi, Bo; Cheng, Jen-Hau; Peterson, George P., Flexible thermal ground plane and manufacturing the same.
  6. Sasaki Etsuro (Fuchu JPX) Ohsaki Takaaki (Tokyo JPX), Heat pipe cooling arrangement for integrated circuit chips.
  7. Michel Engelhardt, Heat pipe cooling of aircraft skins for infrared radiation matching.
  8. Gupta, Ramesh; Iwashita, Yoshihiro, Heat pipe structure.
  9. Wolf David A. (Baltimore MD), Heat pipe thermal switch.
  10. Miyazaki Yoshiro (FuchJPX), Heat radiation control device.
  11. Saaski Elric (Kirkland WA) Hannemann Robert J. (Wellesley MA) Fox Leslie R. (Acton MA), Integral heat pipe module.
  12. Garrett Robert W. (Reading PA), Method and apparatus for removing heat from a workpiece during processing in a vacuum chamber.
  13. Garrett Robert W. (Reading PA), Method for removing heat from a workpiece during processing in a vacuum chamber.
  14. Welling John R. (Scottsdale AZ) Mattox Donald L. (Huntsville AL), Passive, recyclable cooling system for missile electronics.
  15. Lewis, Ryan John; Lee, Yung-Cheng; Liew, Li-Anne; Wang, Yunda, Polymer-based microfabricated thermal ground plane.
  16. Basiulis Algerd (Redondo Beach CA), Rechargeable thermal control system.
  17. Woods, Jr., James E.; Maldonado, Eduardo A. B., Self-contained passive solar heating system.
  18. Balderes Demetrios (Wappingers Falls NY) Lynch John R. (Hopewell Junction NY) Yacavonis Robert A. (Poughkeepsie NY), Semiconductor package with improved conduction cooling structure.
  19. Li Chou H. (379 Elm Dr. Roslyn NY 11576), Temperature controlled apparatus.
  20. Grant Frederic F. (14505 Eastbrook Ave. Bellflower CA 90706), Vibration isolating heat sink.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로