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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0562729 (1975-03-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 0 |
A method of bonding film-forming metals and their alloys has been developed. The method comprises applying a first coating of a metal, compound, or alloy of the platinum metal group to the film-forming metal. A second coating of copper is then applied to the first coating. A second metal, such as st
A process for bonding a first film-forming metal selected from the group consisting of titanium, tantalum, zirconium, niobium, tungsten and alloys thereof to a second metal which comprises: a. applying a first coating of a platinum metal component selected from the group consisting of platinum group
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