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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0638749 (1975-12-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 0 |
An improved high-capacity solderless bonding assembly for shielded cables having a current carrying capacity in the order of 1,000 amperes for in excess of 15 seconds. The assembly includes a U-shaped metal strap of good conductivity material having one leg insertable beneath a cable shield together
A cable bonding assembly for use in making a dual-conductive-path connection to the shield of a shielded and sheathed cable, wherein the cable shield is located inwardly of the cable sheath, including: (a) an inner conductive shoe insertable under the cable shield; (b) a threaded conductive fastener
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