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Vapor cooling device for semiconductor device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/42
출원번호 US-0563354 (1975-03-31)
발명자 / 주소
  • Kobayashi Gai (Amagasaki JA) Shikano Yoshiro (Amagasaki JA) Yano Masao (Amagasaki JA)
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (Tokyo JA 03)
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 0

초록

A semiconductor device is immersed into a cooling medium in its liquid phase disposed in a vessel. The cooling medium changes to its vapor phase due to heat from the semiconductor device to enter a condenser located above the vessel. The cooling medium condensed in the condenser passes through a con

대표청구항

A cooling device for cooling a heat generating semiconductor device comprising a vessel, an amount of a cooling medium disposed in said vessel, said cooling medium having a liquid phase and a vapor phase and effecting a phase transition therebetween to cool a heat generating member, condenser means

이 특허를 인용한 특허 (28)

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  25. Rice, Jeremy; Spaulding, Jeffrey S.; Nguyen, Huan D., Thermosiphon systems for electronic devices.
  26. Rice, Jeremy, Thermosiphon systems with nested tubes.
  27. Rice, Jeremy, Thermosiphon systems with nested tubes.
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