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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) | B23K-001/04 |
미국특허분류(USC) | 228/175 ; 228/193 ; 228/212 ; 228/243 |
출원번호 | US-0605540 (1975-08-18) |
우선권정보 | IT-0023434 (1972-04-22); IT-0027923 (1972-08-04) |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 | |
인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 0 |
A method of heat and pressure bonding plates of heat conductive metal onto stainless steel bottom surfaces of containers by placing the plates of heat conductive metal of no greater area than the stainless steel surface to be covered into position on the stainless steel surface area, heating the assembly to near the fusion temperature of the heat conductive metal immediately whereafter while the assembly is still at said temperature applying bonding pressure to the assembly. During the pressure bonding, the perimeter of the heat conductive metal plate is...
A method of heat and pressure bonding a bottom plate of heat conductive metal onto the bottom surface of a stainless steel container having a peripheral wall of larger diameter than the bottom surface and a connecting surface sloping from the bottom surface to the peripheral wall, the method comprising: placing into laminar assembly with said bottom surface a plate of heat conductive metal of an original diameter substantially the same as the diameter of said bottom surface and with the edge of the plate spaced from the diameter of said peripheral wall b...