[특허]Missile adaptation kit assembly

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Missile adaptation kit assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H02B-001/04
출원번호	US-0423643 (1964-12-28)
발명자 / 주소	Will Albert S. (Bethesda MD) Wilson Robert R. (Chillum MD) Black Samuel J. (Silver Spring MD)
출원인 / 주소	The United States of America as represented by the Secretary of the Navy (Washington DC 06)
인용정보	피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 0

초록 ▼

A high density component assembly package for a missile including a plurality of circular bulkheads axially supported by rigid spacing members to form a cylindrical adaption kit. Electronic components are mounted on and/or between the bulkheads with the electrical interconnections therebetween accom

대표청구항 ▼

A cylindrical mechanical package for electrical equipment, comprising: a plurality of circular supporting plates having a prescribed number of aligned holes therein; spacer means for supporting said plates in spaced relation; electrical components supported between said plates either by a direct mounting on a single one of said supporting plates and/or by a mounting between two adjacent supporting plates; a projecting boss on one end of each of said electrical components fitting slideably in one of said holes in one of said plates; and a projecting threaded shaft on the other end of each of said electrical components projecting through an aligned hole in the other plate; and a nut engaged with said threaded shaft to secure each component rigidly with respect to said other plate; whereby displacements of said plates away from and toward each other due to shock loadings do not impose any strains on the electrical components; each of said electrical components having a terminal board thereon, said components being mounted so as to dispose said terminal boards adjacent the cylindrical periphery of the package; and electrical interconnecting means coupling said terminal boards, said interconnecting means consisting of flat tape cables extending around the cylindrical periphery of said package.

이 특허를 인용한 특허 (13)

Lang Bernhard (Feucht DEX) Selders Matthias (Ruckersdorf DEX), Arrangement of modular subassemblies.
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Glovatsky,Andrew Z.; Stoica,Vladimir, Assembly comprising multiple microelectronic modules.
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Longerich Ernest P. (Chatsworth CA) D\Agostino Saverio A. (Camarillo CA), Cooling system for electronic assembly.
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Lusk Kenneth P. (Ridgecrest CA), Dense packaging system for printer wiring boards.
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Lusk Kenneth P. (Ridgecrest CA), Electronic packaging technique.
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Geswender, Chris E., Low cost, high strength electronics module for airborne object.
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Glovatsky, Andrew Z.; Stoica, Vladimir, Microelectronic package with tubular housing.
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Glovatsky,Andrew Z.; Stoica,Vladimir, Microelectronic package within cylindrical housing.
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Dryer, Richard, Modular guided projectile.
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Greene Sidney R. (Tucson AZ), Modular missile upgrade apparatus.
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Teetzel, James W.; Celona, Marc J.; Lemire, Gary M., Modular rocket system.
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King Maurice E. (Rancho Palos Verdes CA) Katucki Gregory M. (Harleysville PA), Self-contained supplemental guidance module for projectile weapons.
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Longerich Ernest P. (Chatsworth CA) D\Agostino Saverio A. (Camarillo CA), Stacked circuit cards and guided configurations.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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