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FET and bipolar device and circuit process with maximum junction control 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-027/12
  • H01L-029/80
  • H01L-027/02
  • H01L-029/06
출원번호 US-0275116 (1972-07-26)
발명자 / 주소
  • Bean Kenneth E. (Richardson TX) Lloyd William W. (Richardson TX)
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated (Dallas TX 02)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 0

초록

Disclosed are improved field-effect and bipolar semiconductor devices and the method of making them, wherein maximum junction control provides highly predictable device parameters. Low temperature epitaxial depositions provide tight junction thickness and resistivity control, and an orientation depe

대표청구항

A semiconductor dielectrically isolated mesa junction field-effect transistor having a precisely controlled junction thickness comprising in combination: a. a first epitaxial layer of monocrystalline semiconductor material of one conductivity type; b. a second epitaxial layer of monocrystalline semi

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Mott, Lawrence; Bettger, Kenneth; Brown, Elliot, Asymmetrical flexible edge seal for vacuum insulating glass.
  2. Yokoyama Naoki (Atsugi JPX), Compound semiconductor integrated circuit device.
  3. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Filament-strung stand-off elements for maintaining pane separation in vacuum insulating glazing units.
  4. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Flexible edge seal for vacuum insulating glazing units.
  5. Stark, David H, Insulated glazing units.
  6. Stark, David H., Insulating glass unit having multi-height internal standoffs and visible decoration.
  7. Aoki Kenji,JPX ; Takada Ryoji,JPX, MOS field effect transistor and its manufacturing method.
  8. Francis, IV, William H.; Freebury, Gregg E.; Beidleman, Neal J.; Hulse, Michael, Method and apparatus for an insulating glazing unit and compliant seal for an insulating glazing unit.
  9. Chu Wen-Hua ; Ferrari Mauro, Method for forming a filter.
  10. Brosnihan, Timothy J.; Bustillo, James; Clark, William A., Method of fabricating a microfabricated high aspect ratio device with electrical isolation.
  11. Beelitz Howard R. (Gillett PA) Preslar Donald R. (Somerville NJ), Method of integrating semiconductor components.
  12. Beelitz Howard R. (Gillett PA) Preslar Donald R. (Somerville NJ), Method of integrating semiconductor components.
  13. Tu Jay Kuang-Jieh ; Ferrari Mauro, Microfabricated filter and capsule using a substrate sandwich.
  14. Chu Wen-Hwa ; Ferrari Mauro, Microfabricated filter with specially constructed channel walls, and containment well and capsule constructed with such filters.
  15. Brosnihan Timothy J. ; Bustillo James ; Clark William A., Microfabricated high aspect ratio device with an electrical isolation trench.
  16. Keller Christopher G. (Albany CA) Ferrari Mauro (Walnut Creek CA), Microfabricated particle filter.
  17. Keller Christopher G. ; Ferrari Mauro, Microfabricated particle thin film filter and method of making it.
  18. Chu Wen-Hwa ; Ferrari Mauro, Micromachined capsules having porous membranes and bulk supports.
  19. Chu Wen-Hua ; Ferrari Mauro, Micromachined porous membranes with bulk support.
  20. Miller, Seth A.; Stark, David H.; Francis, IV, William H.; Puligandla, Viswanadham; Boulos, Edward N.; Pernicka, John, Multi-pane glass unit having seal with adhesive and hermetic coating layer.
  21. Wood Alan G. (Boise ID) Doan Trung T. (Boise ID) Farnworth Warren M. (Nampa ID) Corbett Tim J. (Boise ID), Process for forming a raised portion on a projecting contact for electrical testing of a semiconductor.
  22. Nakagawa Akio (Hiratsuka JPX) Furukawa Kazuyoshi (Kawasaki JPX) Ogura Tsuneo (Yokohama JPX) Tanzawa Katsujiro (Yokohama JPX), Process of making a semiconductor device using a silicon-on-insulator substrate.
  23. Kawahara, Yukito; Mukainakano, Hiroshi; Machida, Satoshi, Semiconductor device having linearly arranged semiconductor chips.
  24. Chappell Terry I. (Amawalk NY), Semiconductor fiber optical detection.
  25. Liao, Wen-Shiang; Hwang, Jiunn-Ren; Shiau, Wei-Tsun, Structure of a trapezoid-triple-gate FET.
  26. Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
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