[특허]Multilayer flexible printed circuit tape

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/04
출원번호	US-0654749 (1976-02-03)
발명자 / 주소	Angelucci Thomas L. (89 Charlan Circle Cherry Hill NJ 08003) Angelucci Joseph L. (1948 Little Drive Deptford NJ 08096)
인용정보	피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 0

초록 ▼

A multilayer flexible printed circuit tape that functions as a flexible printed circuit carrier for receiving one or more active circuit components and/or other inactive components to provide an electronic module. The multilayer flexible printed circuit tape comprises a plurality of etched foil patterns on dielectric carriers arranged in a plurality of planes or layers. Each foil pattern is connected to individual electrical terminals of said components and is further provided with inter-layer connection means, which are connected through apertures in the multilayer dielectric carrier. The lead-out electrical terminals from the module are provided in a mutual plane to permit ease in making connections of the electrical current terminals to a common plane of a circuit system.

대표청구항 ▼

A multilayer flexible printed circuit tape having conductive attachment leads terminating in a mutual plane comprising: a first flexible printed circuit top tape, said top tape comprising a first dielectric carrier having at least one device aperture for receiving a semiconductor device, a plurality of connection apertures and a plurality of indexing apertures therein, a first flexible conductive foil pattern bonded to the top of said top tape comprising a plurality of inner flexible conductive fingers extending over said device aperture and a plurality of outer flexible conductive leads extending over said connection apertures, a semiconductor device positioned in said device aperture and having a plurality of conductive lead-out pads thereon connected to said inner conductive fingers of said first conductive foil pattern, a second flexible printed circuit bottom tape, said bottom tape comprising a second dielectric carrier comprising a plurality of connection apertures and a plurality of indexing apertures therein, said apertures having the same location pattern as said aperture in said top tape, an adhesive layer bonding the tOp of said second dielectric carrier to the bottom of said first dielectric carrier to form a laminate therewith, a second flexible conductive foil pattern bonded to the bottom of said bottom tape comprising a plurality of intermediate flexible conductive paths thereon, and a plurality of said outer flexible leads on said top tape extending through said connection apertures of said tapes and being bonded to said individual conductive leads on said bottom tape to provide a multilayer printed circuit tape.

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