[특허]Method of making sensitized polyimide polymers, having catalyst and electroless metal, metal deposits thereon and circu

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Method of making sensitized polyimide polymers, having catalyst and electroless metal, metal deposits thereon and circu 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-003/02
출원번호	US-0724810 (1976-09-20)
발명자 / 주소	Redmond John Peter Shirk Albert Bottiglier Elmer John Zimme rman Richard Henry
출원인 / 주소	AMP Incorporated
대리인 / 주소	Egan, Russell J.
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0

초록 ▼

A method is disclosed for the generation of circuit patterns on a polyimide type of substrate by preconditioning the substrate's surface with a hydrazine/caustic solution, depositing a catalyst on the surface treated polymer, and exposing the polymer with the catalyst thereon to a bath having a meta

대표청구항

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Grapentin Joachim (Berlin DEX) Mahlkow Hartmut (Berlin DEX) Skupsch Jrgen (Berlin DEX), Adhesive metallization of polyimide.
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Thomsen, Donald L., Flexible thin metal film thermal sensing system.
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Thomsen, Donald Laurence, Flexible thin metal film thermal sensing system.
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Liu Yung S. (Scotia NY) Grubb Willard T. (Schenectady NY), Method for photopatterning metallization via UV-laser ablation of the activator.
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Yamamoto Isamu (Hyogo JPX) Fukushima Jiro (Hyogo JPX), Method of forming a passivation film.
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Nakata Masao,JPX ; Kataoka Kosuke,JPX ; Nagano Hirosaku,JPX, Method of improving adhesive property of polyimide film and polymidefilm having improved adhesive property.
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Hirsch Tom J. (Austin TX) Lin Charles W. C. (Austin TX), Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate.
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Beckenbaugh William M. (East Amwell Township ; Hunterdon County NJ) De Angelo Michael A. (Ewing Township ; Mercer County NJ), Method of selectively depositing a metal on a surface of a substrate.
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Leyden Richard N. (Topanga CA) Lawrence Robert (Malibu CA), Methods for selectively removing adhesives from polyimide substrates.
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Knudsen Philip D. (South Berwick ME) Walsh Daniel P. (Peabody MA), Process for coating at least one surface of a polyimide sheet with copper.
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Jackson Robert L. (San Jose CA), Seeding process for electroless metal deposition.
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Walsh Daniel P. (Peabody MA), Textured polyimide film.
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Walsh, Daniel P.; Knudsen, Philip D., Thermally stable dual metal coated laminate products made from polyimide film.
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Walsh Daniel P. (Peabody MA) Knudsen Philip D. (South Berwick MI), Thermally stable dual metal coated laminate products made from textured polyimide film.
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Anschel Morris (Wappingers Falls NY) Ormond Douglas W. (Wappingers Falls NY) Hayunga Carl P. (Poughkeepsie NY), Thin film metallization process for improved metal to substrate adhesion.
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Dumas William V. (Delanson NY) Foust Donald F. (Scotia NY), Treatment of a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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