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특허 상세정보

Heat pipe cooling for semiconductor device packaging system

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H02B-001/00   
미국특허분류(USC) 361/384 ; 361/388
출원번호 US-0764064 (1977-01-31)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Dwyer, Joseph R.Young, Mervyn L.Peterson, Kevin R.
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 1
초록

A system for cooling high density integrated circuits for computer systems comprising a cooling frame having a plurality of the heat pipes spanning the space within the frame to which sub-islands are attached to form an island. Each sub-island comprises a printed circuit board on which are mounted connectors for mounting the integrated circuit package and printed circuit board heat sinks having posts which cooperate with hold down pressure clamps for clamping the integrated circuit packages into the connectors and to clamp the heat sink plates of the int...

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