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Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic device s 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/06
출원번호 US-0617494 (1975-09-29)
발명자 / 주소
  • Hascoe
  • Norman
출원인 / 주소
  • Semi-Alloys, Inc.
대리인 / 주소
    Dodds, Laurence B.
인용정보 피인용 횟수 : 29  인용 특허 : 0

초록

An hermetically sealed container for electronic devices comprises a supporting pad for an electronic device, a conductive lead frame surrounding the pad and forming therewith a unitary construction, and a sheet of homogeneous epoxy resin extending over and fused to each face of the frame and its con

대표청구항

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  1. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
  2. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
  3. Grabbe Dimitry G. (Lisbon Falls ME), Ceramic chip carrier with removable lead frame support and preforated ground pad.
  4. Kimura Kazuo,JPX ; Murata Haruhiko,JPX ; Aoyama Yukihiro,JPX, Ceramic package lid having metallized layer with varying widths.
  5. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Chip carrier.
  6. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Chip carrier.
  7. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
  8. Archer Steven K. (Wiltshire GB2), Electrical device package.
  9. Moyer Harold W. (Allentown PA) Scholz Harry R. (Macungie PA), Electronic component package using multi-level lead frames.
  10. Mahulikar Deepak (Madison CT), Electronic package with improved electrical performance.
  11. Cheskis Harvey (North Haven CT) Mahulikar Deepak (Madison CT), Graphite composites for electronic packaging.
  12. Mettler ; Jr. Rollin W. (4 Tumblebrook Ct. Cheshire CT 06410), Integrated circuit module and method of making same.
  13. Smith Kenneth R. (Aloha OR), Integrated circuit package, and method of forming an integrated circuit package.
  14. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Crane Jacob (Woodbridge CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Kit for the assembly of a metal electronic package.
  15. Grabbe Dimitry (Lisbon Falls ME) Patterson Ronald (Dauphin PA), Lead frame and chip carrier housing.
  16. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Crane Jacob (Woodbridge CT) Pasqualoni Anthony M. (New Haven CT) Smith Edward F. (Madison CT), Metal electronic package.
  17. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Method of assembling a chip carrier.
  18. Wright John O. (Warren PA), Method of forming a two piece chip carrier.
  19. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Method of making semiconductor casing.
  20. Stitt Robert M. (Tucson AZ), Molded lead frame dual in line package including a hybrid circuit.
  21. Samuels George J. (Bridgewater NJ), Nickel/indium alloy for use in the manufacture of a hermetically sealed container for semiconductor and other electronic.
  22. Long Jon ; McCormick John, Power plane for semiconductor device.
  23. Geschwind Gary I. (Fremont CA), Sealing cover for an hermetically sealed container.
  24. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor casing.
  25. Sakai Kunito (Amagasaki JPX) Tamaki Akinobu (Amagasaki JPX) Takahama Takashi (Amagasaki JPX), Semiconductor device.
  26. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  27. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  28. Crane Jacob (Woodbridge CT) Johnson Barry C. (Tucson AZ) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  29. Trueblood Richard K. (San Jose CA), Thermal shock resistant package having an ultraviolet light transmitting window for a semiconductor chip.
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