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Flexible through-contacted printed circuits

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/00
출원번호 US-0690272 (1976-05-26)
우선권정보 DE-2524581 (1975-06-03)
발명자 / 주소
  • Hadersbeck
  • Hans
  • Andrascek
  • Ernst
  • Groeber
  • Alfred
출원인 / 주소
  • Siemens Aktiengesellschaft
대리인 / 주소
    Hill, Gross, Simpson, Van Santen, Steadman, Chiara & Simpson
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 0

초록 ▼

A flexible printed circuit board has conductors on opposite sides thereof which are through-contacted by die-punching the board to form an angularly-displaced tongue portion about which solder is flowed to contact both conductors. A terminal pin is optionally inserted through the board to connect a

대표청구항

대표청구항이 없습니다.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Mitchell ; Jr. John W. (Pasadena CA), Access device unit for installed pin grid array.
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  2. Roberts Joseph A. (Hudson NH), Circuit board with self-locking terminals.
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  3. Yan,Yan, Connection of trace circuitry in a computer disk drive system.
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  4. Singh, Harvinder; Patel, Vijay; Howey, Michael; Patel, Bharat; Zhou, Jin, Continuous conductor connector system for printed circuit boards.
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  5. Chengalva, Mahesh K., Filter insert for an electrical connector assembly.
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  6. Shin, Jun Sup; Kim, Bum Cho, Flexible PCB of spindle motor.
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  7. Mitchell ; Jr. John W. (Pasadena CA), Flexible access connector with miniature slotted pads.
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  8. Poglitsch, Lawrence R.; Li, Ronald; Kang, Alan S.; Ringa, Todd; Sharkey, Steven G.; Cihak, Rick, Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making same.
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  9. Fjelstad Joseph, Low profile socket for microelectronic components and method for making the same.
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  10. Fjelstad Joseph, Low profile socket for microelectronic components and method for making the same.
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  11. Usner,Juergen; Welling,Ando, Method and device for through-hole plating of substrates and printed circuit boards.
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  12. Fjelstad, Joseph; Smith, John W.; DiStefano, Thomas H.; Zaccardi, James; Walton, A. Christian, Method of making an electronic contact.
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  13. Stiggelbout, William A., Method of making flexible circuit connections.
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  14. Fjelstad Joseph ; Smith John W. ; DiStefano Thomas H. ; Walton A. Christian, Microelectronic connector for engaging bump leads.
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  15. Grubb, Kenneth; Wutz, Philip, Pin to thin plate joint and method for making the joint.
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  16. Grubb,Kenneth; Wutz,Philip, Pin to thin plate joint and method for making the joint.
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  17. Furnish Gregory R. (Mason OH), Police radar warning receiver with cantilevered PC board structure.
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  18. Ju, Ted, Process for soldering electric connector onto circuit board.
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  19. Maruyama, Shigeyuki; Tashiro, Kazuhiro; Haseyama, Makoto, Semiconductor testing device.
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  20. Maruyama, Shigeyuki; Tashiro, Kazuhiro; Haseyama, Makoto; Fukaya, Futoshi, Semiconductor testing device.
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  21. Maruyama,Shigeyuki; Tashiro,Kazuhiro; Haseyama,Makoto, Semiconductor testing device.
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  22. Millerick Michael A. (Dublin WI IEX) Pautsch Gregory W. (Chippewa Falls WI), Vertical semiconductor interconnection method and structure.
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