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Electroless deposition of nickel on a masked aluminum surface 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-003/02
출원번호 US-0754124 (1976-12-27)
발명자 / 주소
  • Vratny
  • Frederick
출원인 / 주소
  • Bell Telephone Laboratories, Incorporated
대리인 / 주소
    Urbano, Michael J.
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 0

초록

A method for depositing electroless nickel on aluminum or aluminum alloy is described. The method is particularly useful for fabricating bonding pads on aluminum metallized semiconductor devices and for creating beam leads. The described method deposits a thick nickel layer directly on aluminum with

대표청구항

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  1. Ladet Michel (Grenoble FRX) Lefebvre Jacques (Voiron FRX) Patrie Jos (Grenoble FRX), Aluminum electrical contacts and method of making same.
  2. Ladet Michel (Grenoble FRX) Lefevre Jacques (Voiron FRX) Patrie Jos (Grenoble FRX), Aluminum electrical contacts and method of making same.
  3. Chien Wen-Chen,TWX ; Lo Chi-Hsin,TWX ; Yu Ding-Jeng,TWX, Approach for aluminum bump process.
  4. Yakobson,Eric; Hurtubise,Richard; Witt,Christian; Chen,Qingyun, Capping of metal interconnects in integrated circuit electronic devices.
  5. Yakobson,Eric; Hurtubise,Richard; Witt,Christian; Chen,Qingyun, Capping of metal interconnects in integrated circuit electronic devices.
  6. Lee, Cheonhee, Chip scale package having flip chip interconnect on die paddle.
  7. Lee, Cheonhee, Chip scale package having flip chip interconnect on die paddle.
  8. Feldstein Nathan (Princeton NJ) Lindsay Deborah J. (Princeton NJ), Composite electroless plating-solutions, processes, and articles thereof.
  9. Abys Joseph Anthony ; Fan Chonglun ; Kadija Igor Veljko, Conformable nickel coating and process for coating an article with a conformable nickel coating.
  10. Chebiniak, Paul; Kaschak, Ronald A.; Root, Lois J., Deposition of a metal from an electroless plating composition.
  11. Lee Chwan-Ying,TWX ; Huang Tzuen-Hsi,TWX, Electroless copper plating method for forming integrated circuit structures.
  12. Mahmoud Issa S. (Austin TX), Electroless plating of nickel on anodized aluminum.
  13. Mallory ; Jr. Glenn O. (Los Angeles CA), Electrolessly plated product having a polymetallic catalytic film underlayer.
  14. Hooper Robert C. (Houston TX) Harrover Alexander J. (Missouri City TX) VanHoy Michael J. (Stafford TX) Terry Charles E. (Houston TX), Low cost method for forming elevated metal bumps on integrated circuit bodies employing an aluminum/palladium metallizat.
  15. Holbrook Walter R. (Reading PA) Sponsler William A. (West Lawn PA), Masking portions of a substrate.
  16. Morishita Mitsuharu (Hyogo JPX) Iwatani Shiro (Hyogo JPX) Nanba Mitsuaki (Hyogo JPX), Method for depositing solder onto aluminum metal material.
  17. Janssen, Boris Alexander, Method for electroless nickel-phosphorous alloy deposition onto flexible substrates.
  18. Iwanaga Shoichi (Yokohama JPX) Fujiwara Akio (Fujisawa JPX) Sowa Takayoshi (Fujisawa JPX) Yokono Hitoshi (Fujisawa JPX), Method for forming conductor layers and method for fabricating multilayer substrates.
  19. Murray ; Sr. James R. ; Osmat Burhan, Method of creating a solderable metal layer on glass or ceramic.
  20. Chwan-Ying Lee TW; Tzuen-Hsi Huang TW, Method of electroless plating copper on nitride barrier.
  21. Lim,Tae Jung; Park,Sang Wook, Method of manufacturing semiconductor device.
  22. Mallory ; Jr. Glenn O. (Los Angeles CA), Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby.
  23. Ono Tokihito,JPX, Supporting mechanism for a wobble plate and method of making same.
  24. Oberle Robert R., Use of palladium immersion deposition to selectively initiate electroless plating on Ti and W alloys for wafer fabrication.
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