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특허 상세정보

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Apparatus for thermal diffusion by high frequency induction heating of semiconductor substrates

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C23C-013/08   
미국특허분류(USC) 118/491 ; 118/500 ; 432/126 ; 432/239
출원번호 US-0744049 (1976-11-22)
우선권정보 JP-0141788 (1975-11-26)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 0
초록

This invention relates to an apparatus for thermal diffusion by means of high frequency induction heating suitable for mass production of semiconductor substrates of uniform quality; wherein a plurality of heating bases, each made of a material having good electric conductivity, and carrying semiconductor substrates, are continuously fed through a furnace tube where the bases are heated by means of high frequency wave excitation in order that each semiconductor substrate receives substantially the same thermal treatment.

대표
청구항
▼

An apparatus for thermal diffusion treatment of semiconductor substrates by means of high frequency induction heating comprising; (a) a diffusion furnace tube having open ends and a predetermined atmosphere, (b) means for sealing the furnace tube from open air provided at both ends of said furnace tube, (c) high frequency induction heating means, including an induction heating coil provided around the outer periphery of said furnace tube, (d) a plurality of heating bases made of a material having a good electric conductivity which is hardly liable to dis...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 7

  1. Zeisse Carl R. (San Diego CA) Schumacher Edward R. (San Diego CA). Apparatus for transient annealing of semiconductor samples in a controlled ambient. USP1988014721836.
  2. Stanescu Mircea S. (Durham NC) Stratton Paul F. (West Yorkshire GB2). Induction heating in low oxygen-containing atmosphere. USP1996095554836.
  3. Shibamata Yoshiyuki (Machida JPX) Onodera Hideo (Kawasaki JPX) Kiriseko Tadashi (Kanagawa JPX). Method and apparatus for heating semiconductor wafers. USP1984054449037.
  4. Engle ; Jr. George M. (San Jose CA). Plasma enhanced chemical vapor processing of semiconductive wafers. USP1980094223048.
  5. Rubin Richard H. (West Paterson NJ) Hillman Gary (Livingston NJ) Zarr Lewis E. (Sparta NJ) Hayes William K. (Parsippany NJ). Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith. USP1987084685852.
  6. Foley Michael S. (Beverly MA). Substrate handling system. USP1988104776745.
  7. Kazuhiro Noda JP; Hiroshi Haji JP; Tetsuhiro Iwai JP. Vacuum processing apparatus with improved maintainability. USP2002106468351.

IPC 상위 출원인