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Method for providing low cost wafers for use as substrates for integrated circuits 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/203
  • H01L-021/205
출원번호 US-0864382 (1977-12-27)
발명자 / 주소
  • Garrison Lilburn H. (Vista CA) Dixit Anant D. (Capilla Court IN)
출원인 / 주소
  • Burroughs Corporation (San Diego CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 0

초록

The method of manufacture of the present invention provides a wafer that is better than a bulk monocrystalline silicon wafer and equivalent to silicon on sapphire (SOS) wafers for use as substrates for integrated circuits. The method comprises taking an inexpensive slab of silicon having crystal ori

대표청구항

A method for manufacturing wafers for use as substrates for integrated circuits, which wafers have a minimum of crystal defects, said method comprising: depositing a polycrystalline layer of pure sapphire upon a crystalline body having orientation; annealing the polycrystalline layer of pure sapphir

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Roy Donald W. (Golden CO) Hastert James L. (Lakewood CO), Application of transparent polycrystalline body with high ultraviolet transmittance.
  2. Chen Li-Chyong,TWX ; Chen Kuei-Hsien,TWX ; Bhusari Dhananjay Manohar,TWX ; Chen Yang-Fang,TWX ; Huang Ying-Sheng,TWX, Crystalline Si.sub.x C.sub.y N.sub.z with a direct optical band gap of 3.8 eV.
  3. Roy Donald W. (Golden CO) Hastert James L. (Lakewood CO), Dome and window for missiles and launch tubes with high ultraviolet transmittance.
  4. Yukio Shakuda JP, GaN semiconductor light emitting device having a group II-VI substrate.
  5. Shakuda Yukio,JPX, GaN semiconductor light emitting device having a group III-V substrate.
  6. Shakuda Yukio,JPX, GaN-type light emitting device formed on a silicon substrate.
  7. Meunier Paul L. (Paris FRX) Huijer Ernst (Orsay FRX) Razeghi Manijeh (Orsay FRX) Lehureau Jean C. (St. Genevieve de Bois FRX), Linear magnetoresistance-effect sensor with semiconductor and ferrimagnetic layers and its application in a magnetic-dom.
  8. Suzuki Takaya (Katsuta JPX) Inoue Yosuke (Tokaimura JPX) Aoyama Takashi (Hitachi JPX), Method for chemical vapor deposition.
  9. Ohmura Yamichi (Sagamihara JPX) Matsushita Yoshiaki (Kawasaki JPX), Method for forming monocrystalline semiconductor film on insulating film.
  10. Ioku Toshinori (Nara JPX) Sakurai Takeshi (Nara JPX), Method for making a silicon carbide substrate.
  11. Benjamin John L. (Liverpool NY) Van Dell William R. (North Syracuse NY), Method for making silicon wafers.
  12. Akasaka Yoichi (Hyogo JPX), Method of fabricating semiconductor devices.
  13. Levinson Lionel Monty, Method of making an electronic device having a single crystal substrate formed by solid state crystal conversion.
  14. Croset, Michel; Dieumegard, Dominique; Pribat, Didier, Process for manufacturing a semi-conductor device of the type comprising at least one silicon layer deposited on an insulating substrate.
  15. Geissberger Arthur E. (Roanoke VA) Claytor Philippe R. (Roanoke VA), Process for manufacturing gallium arsenide monolithic microwave integrated circuits using nonphotosensitive acid resist.
  16. Yamawaki Hideki (Isehara JPX) Arimoto Yoshihiro (Tokyo JPX) Kodama Shigeo (Tokyo JPX) Kimura Takafumi (Hiratsuka JPX) Ihara Masaru (Chigasaki JPX), Process for the production of semiconductor devices utilizing multi-step deposition and recrystallization of amorphous s.
  17. Shakuda, Yukio, Semiconductor light emitting device and method for producing the same.
  18. Shakuda,Yukio, Semiconductor light emitting device and method for producing the same.
  19. Aklufi, Monti E., Semiconductor-semiconductor compound insulator-insulator structures.
  20. Hamakawa Yoshihiro (Kawanishi JPX) Takakura Hideyuki (Ikeda JPX), Substrate for manufacturing single crystal thin films.
  21. Kakihara Yoshinobu (Nara JPX), Three dimensional semiconductor on insulator substrate.
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