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Printed circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
출원번호 US-0816197 (1977-07-15)
우선권정보 JP-0097150 (1976-07-20); JP-0097151 (1976-07-20); JP-0097152 (1976-07-20)
발명자 / 주소
  • Sawairi Hitoshi (Hirakata JPX) Hirose Fuminori (Hirakata JPX) Konishikawa Kaoru (Hirakata JPX)
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (Osaka JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 1

초록

A printed circuit board which is an electrically insulative substrate of synthetic resin having at least one pair of spaced electroconductive layers. An electric and/or electronic component, such as resistor or capacitor, of a type which has no lead wires extending outwardly therefrom for external e

대표청구항

A printed circuit board comprising: an electrically insulative substrate of synthetic resin; at least one pair of spaced electroconductive layers on said insultive substrate; a wireless component bridging said spaced electroconductive layers, said component having at least one pair of spaced termina

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Intrator Alexander M. (Dewitt NY), Semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Onodera Toshiya (Furukawa JPX), Automatic mounting chip component.
  2. Chen, Han-Chung; Wu, Chun-Yi; Wang, Shih-Cheng; Huang, Chin-Mei; Wang, Tsui-Chuan; Tsai, Pei-Fang, Bonding pad structure.
  3. Tanabe Takeshi (Nagaokakyo JPX) Hori Toshio (Nagaokakyo JPX), Chip type component installation structure.
  4. Hagner George R. (Cary NC), Circuit board and method of soldering.
  5. Nawata, Tomohiko, Circuit board, electronic device including a circuit board, and method of manufacturing a circuit board.
  6. Berardinelli Carl Frederick ; Otto Thomas M. ; Reeder Galen J., Conductor pattern for surface mount devices and method therefor.
  7. Huynh Due ; Beesch Diann J. ; Smith Todd L., Electronic device having self-aligning solder pad design.
  8. Roback Kenneth J. (Arlington Heights IL) Beise Thomas R. (Hoffman Estates IL), Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components.
  9. Schmitz,Gerd, Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly.
  10. Allensworth Dana R. (New Canton IL), Method of controlling printed circuit board solder fillets and printed circuit boards including solder fillet control pa.
  11. Tuen, Lung-Fai; Wang, Wen-Hsien; Chang, Chiu-Hsien, Motherboard with electrostatic discharge protection function.
  12. Anao Kimiharu (Nagaokakyo JPX) Hori Yoshitsugu (Nagaokakyo JPX) Shimamaki Keiichi (Kyoto JPX) Sato Tadashi (Takefu JPX), Mounting arrangement of chip type component onto printed circuit board.
  13. Derfiny Dennis J. (Clarendon Hills IL) van den Heuvel Anthony P. (Arlington Heights IL) Edguer Nihat S. (Palatine IL), Mounting system for stress relief in surface mounted components.
  14. Beldavs Vitauts (Indianapolis IN), Printed circuit board assembly and method for the manufacture thereof.
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  16. Archer, John, Solder bumped substrate for a fine pitch flip-chip integrated circuit package.
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