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특허 상세정보

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Printed circuit board

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-005/00   
미국특허분류(USC) 361/409 ; 361/406 ; 361/411
출원번호 US-0816197 (1977-07-15)
우선권정보 JP-0097150 (1976-07-20); JP-0097151 (1976-07-20); JP-0097152 (1976-07-20)
발명자 / 주소
  • Sawairi Hitoshi (Hirakata JPX) Hirose Fuminori (Hirakata JPX) Konishikawa Kaoru (Hirakata JPX)
출원인 / 주소
  • Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (Osaka JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 1
초록
▼

A printed circuit board which is an electrically insulative substrate of synthetic resin having at least one pair of spaced electroconductive layers. An electric and/or electronic component, such as resistor or capacitor, of a type which has no lead wires extending outwardly therefrom for external electric connection, but which is constituted by a substantially cubic body having its opposed area applied with respective films or foils of electroconductive material which serve as terminal electrodes, is mounted on the substrate with the terminal electrodes...

대표
청구항
▼

A printed circuit board comprising: an electrically insulative substrate of synthetic resin; at least one pair of spaced electroconductive layers on said insultive substrate; a wireless component bridging said spaced electroconductive layers, said component having at least one pair of spaced terminal electrodes, one terminal on each end of said component and each of said terminal electrodes being in contact with and soldered to one of said electroconductive layers; and each of said electroconductive layers having a substantially rounded portion at the po...

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Intrator Alexander M. (Dewitt NY), Semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Onodera Toshiya (Furukawa JPX), Automatic mounting chip component.
  2. Chen, Han-Chung; Wu, Chun-Yi; Wang, Shih-Cheng; Huang, Chin-Mei; Wang, Tsui-Chuan; Tsai, Pei-Fang, Bonding pad structure.
  3. Tanabe Takeshi (Nagaokakyo JPX) Hori Toshio (Nagaokakyo JPX), Chip type component installation structure.
  4. Hagner George R. (Cary NC), Circuit board and method of soldering.
  5. Nawata, Tomohiko, Circuit board, electronic device including a circuit board, and method of manufacturing a circuit board.
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  7. Huynh Due ; Beesch Diann J. ; Smith Todd L., Electronic device having self-aligning solder pad design.
  8. Roback Kenneth J. (Arlington Heights IL) Beise Thomas R. (Hoffman Estates IL), Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components.
  9. Schmitz,Gerd, Method for producing a large-mass ohmic resistor for protecting electronic assemblies from surges, and an electronic assembly.
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  11. Tuen, Lung-Fai; Wang, Wen-Hsien; Chang, Chiu-Hsien, Motherboard with electrostatic discharge protection function.
  12. Anao Kimiharu (Nagaokakyo JPX) Hori Yoshitsugu (Nagaokakyo JPX) Shimamaki Keiichi (Kyoto JPX) Sato Tadashi (Takefu JPX), Mounting arrangement of chip type component onto printed circuit board.
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  16. Archer, John, Solder bumped substrate for a fine pitch flip-chip integrated circuit package.

IPC 상위 출원인