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Two-sided bias sputter deposition method and apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
출원번호 US-0972593 (1978-12-22)
발명자 / 주소
  • Kennedy Thomas N. (San Jose CA) Lester William C. (Los Gatos CA) McDonough George W. (Cupertino CA) Michaelsen John D. (Los Gatos CA)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 3

초록

Method and apparatus for coating a thin film upon a substrate in a vacuum chamber using the sputter deposition technique on both sides of the substrate without rotation of the substrate. The substrate is held between two movable rams and is located between two targets equal to or larger in size than

대표청구항

A sputtering apparatus for coating both sides of a flat substrate comprising: a vacuum chamber; means for evacuating gases from said vacuum chamber; means for inserting a gas capable of supporting a sputtering operation; a plurality of planar cathode/targets, at least two being mounted parallel to e

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Scheffel ; Dieter ; Richter ; Volker, Apparatus for the manufacture of the magnetic coatings of magnetic disks.
  2. Cormia Robert L. (Oakland CA) Tsujimoto Kazumi N. (El Cerrito CA) Andresen Sigurd (Redwood City CA), Method for coating a substrate.
  3. Panzera Carlino (Cromwell CT) Krutenat Richard Carroll (Richland WA), Method of forming aluminide coatings on nickel-, cobalt-, and iron-base alloys.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Rogers,James H.; Hoffman,Brian, Capacitance sensing for substrate cooling.
  2. Shimai, Futoshi; Sahoda, Tsutomu; Sato, Akihiko; Maruyama, Kenji, Coating device.
  3. Boys Donald R. (Cupertino CA) Graves Walter E. (San Jose CA), Disk or wafer handling and coating system.
  4. Hertel, Richard J.; Allen, Jr., Ernest E.; McGrail, Jr., Philip J., Dual sided workpiece handling.
  5. Hertel, Richard J.; Allen, Jr., Ernest E.; McGrail, Jr., Philip J., Dual sided workpiece handling.
  6. Rust Ray D. (Berkeley Heights NJ), Hollow cathode type magnetron apparatus construction.
  7. Hartsough Larry D. ; Harra David J. ; Cochran Ronald R. ; Jiang Mingwei, Internally cooled target assembly for magnetron sputtering.
  8. Helmer John C. (Menlo Park CA), Magnetron sputter device having planar and curved targets.
  9. Bluck Terry ; Rogers James H. ; Xie Jun, Plasma processing system and method.
  10. Terry Bluck ; James H. Rogers, Plasma processing system and method.
  11. Mnz Wolf-Dieter (Freigericht DEX) Hensel Bernd (Eschborn DEX) Scherer Michael (Rodenbach DEX) Knotek Otto (Aachen DEX), Process for equipment to coat tools for machining and forming techniques with mechanically resistant layers.
  12. Bluck Terry ; Rogers James H. ; McGinnis Sean P., Processing systems with dual ion sources.
  13. Lewis William A. ; Aragon Steven, Sputter coating system and method using substrate electrode.
  14. Yamazaki Shunpei (Tokyo JPX), Sputtering device for manufacturing superconducting oxide material and method therefor.
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