최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0908884 (1978-05-24) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 21 인용 특허 : 0 |
Disclosed is a means and method for evaluating a bond between first and second structures bonded together by an intermediate layer of adhesive. Means are provided for transmitting a pulse of ultrasonic wave energy into the bonded structures whereby a first reflected pulse may be reflected from a fir
Apparatus for evaluating a bond between first and second structures bonded together by an intermediate layer of adhesive to form a composite construction, the first structure having a first surface and an oppositely facing, second surface having at least partial contact with the layer of adhesive, t
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.