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Vacuum coating apparatus having a plurality of lock chambers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-013/08
출원번호 US-0963062 (1978-11-22)
우선권정보 DE-2812271 (1978-03-21)
발명자 / 주소
  • Aichert Hans (Hanau am Main DEX) Dietrich Walter (Hanau am Main DEX) Hauff Alfred (Bruchkobel DEX) Stephan Herbert (Bruchkobel DEX) Stark Friedrich (Langenselbold DEX)
출원인 / 주소
  • Leybold-Heraeus GmbH (Cologne DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 4

초록

Apparatus for batch coating of substrates under vacuum including a vacuum chamber with a coating system and a plurality of lock chambers with substrate holders which can be introduced into the vacuum chamber. At least two lock chambers with substrate holders are positioned on a common axis on opposi

대표청구항

Apparatus for the batch-wise coating of substrates under vacuum comprising vacuum chamber means with a coating system and a plurality of lock chamber means with substrate holder means which can be introduced into the vacuum chamber means, at least two lock chamber means with substrate holder means b

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Shrader Robert L. (Castro Valley CA), Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system.
  2. Rosvold Warren C. (Sunnyvale CA), Vacuum sputtering apparatus.
  3. Kakei Mitsuo (Tokyo JA) Nishida Keijiro (Kanagawa JA) Kasahara Tadayoshi (Hino JA) Shimabayashi Masao (Kawasaki JA) Hiraga Ryozo (Yokohama JA) Nakano Tomomasa (Yokohama JA) Komatsubara Ichiro (Tokyo , Vapor deposition apparatus.
  4. Small Edward A. (Santa Rosa CA) Edwards Richard H. (Santa Rosa CA) Eufusia Eugene A. (Santa Rosa CA) Clary Robert M. (Santa Rosa CA) Bergfelt Nils H. (Santa Rosa CA), Vapor deposition apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Welty Richard P. (Boulder CO), Apparatus for producing graded-composition coatings.
  2. Hurst Robert G. (High Wycombe GB2) Pinner Alan L. (Beaconfield GB2), Apparatus for the treatment of timber.
  3. Neal, James W.; Schlichting, Kevin W.; Gero, Peter F., Coating methods and apparatus.
  4. Davis, Bruce R.; Stepan, Michael M., Controlled environment chamber for applying a coating material to a surface of a member.
  5. Meulen, Peter van der, Linear semiconductor processing facilities.
  6. van der Meulen, Peter, Linear semiconductor processing facilities.
  7. Zajac John (San Jose CA), Load lock valve.
  8. Kasumi, Kazuyuki, Load-lock technique.
  9. Behn Reinhard (Munich DEX) Heywang Hermann (Munich DEX) Pachonik Horst (Unterhaching DEX), Method and a device for the production of electrical components, in particular laminated capacitors.
  10. Walker ; Jr. Frank A. (Huntington Beach CA), Method and apparatus for plasma spray coating.
  11. Bruce, Robert W.; Maricocchi, Antonio F.; Wustman, Roger D.; Fessenden, Karl S.; Evans, John D., Method of controlling temperature during coating deposition by EBPVD.
  12. van der Meulen,Peter, Methods and systems for handling a workpiece in vacuum-based material handling system.
  13. van der Meulen, Peter, Mid-entry load lock for semiconductor handling system.
  14. Keigler, Arthur; Goodman, Daniel L.; Guarnaccia, David G., Parallel single substrate marangoni module.
  15. Keigler, Arthur; Fisher, Freeman; Goodman, Daniel L., Parallel single substrate processing system.
  16. Keigler, Arthur; Fisher, Freeman; Goodman, Daniel L.; Haynes, Jonathan, Parallel single substrate processing system.
  17. Keigler, Arthur, Parallel single substrate processing system with alignment features on a process section frame.
  18. Diem Michael (Orange CA) Fisk Michael A. (Anaheim CA) Goldman Jon C. (Orange CA), Process and apparatus for low pressure chemical vapor deposition of refractory metal.
  19. Hoffman Dorothy M. (Titusville NJ), Process for radiation free electron beam deposition.
  20. Ozawa, Jun; Takahashi, Gaku, Processed object processing apparatus, processed object processing method, pressure control method, processed object transfer method, and transfer apparatus.
  21. van der Meulen, Peter, Semiconductor manufacturing systems.
  22. van der Meulen, Peter; Kiley, Christopher C; Pannese, Patrick D.; Ritter, Raymond S.; Schaefer, Thomas A., Semiconductor wafer handling and transport.
  23. van der Meulen, Peter; Kiley, Christopher C; Pannese, Patrick D.; Ritter, Raymond S.; Schaefer, Thomas A., Semiconductor wafer handling and transport.
  24. van der Meulen, Peter; Kiley, Christopher C.; Pannese, Patrick D.; Ritter, Raymond S.; Schaefer, Thomas A., Semiconductor wafer handling transport.
  25. Yasar Tugrul ; Robison Rodney Lee ; Deyo Daniel ; Zielinski Marian, Transport system for wafer processing line.
  26. Dimock Jack A. (Santa Barbara CA) Woestenburg Dirk P. (Summerland CA), Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system.
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