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Sound suppressor liners 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F01N-001/00
  • E04B-001/99
  • G10K-011/04
출원번호 US-0860040 (1977-12-12)
발명자 / 주소
  • Dean
  • III Lee W. (South Glastonbury CT) Peracchio Aldo A. (South Windsor CT)
출원인 / 주소
  • United Technologies Corporation (Hartford CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 1

초록

This invention relates to acoustic liners having a plurality of cavities defining Helmholtz resonators in which the adjacent cavities are asymmetrical causing a pressure imbalance across the coupling means (tube, slot or aperture) between these cavities in the frequency range of interest. Such liner

대표청구항

A sound absorbing liner having a plurality of cells each defining an enclosed cavity, each of said cavities being enclosed by side walls, top wall and bottom wall, the top wall of each of said cavities being exposed to a grazing flow which communicates with each of said cavities through an opening f

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Cook Billy G. (Chula Vista CA), Sound attenuating structural honeycomb sandwich material.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Yu, Jia; Chiou, Song; Kwan, Hwa-Wan; Alonso-Miralles, Jose S., Acoustic liner.
  2. Liu, Zheji, Acoustic liner and a fluid pressurizing device and method utilizing same.
  3. Nampy, Sreenivas Narayanan; Adams, David M., Acoustic panel with angled corrugated core structures.
  4. Fujimori, Junichi; Honji, Yoshikazu, Acoustic structure.
  5. Honji, Yoshikazu, Acoustic structure and acoustic room.
  6. Motsinger Russell E. (Cincinnati OH) Vdoviak John W. (Marblehead MA), Closed cavity noise suppressor.
  7. Liu, Zheji, Double layer acoustic liner and a fluid pressurizing device and method utilizing same.
  8. Taylor-Tibbott, Oliver C, Flow outlet.
  9. Disimile, Peter, Fluid flow noise mitigation structure and method.
  10. Liu, Zheji, Gas compression apparatus and method with noise attenuation.
  11. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  12. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  13. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  14. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  15. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  16. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  17. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  18. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  19. Riel Frank J. (San Diego CA), Method of laminating multi-layer noise suppression structures.
  20. Kraft Robert E. ; Syed Asif A., Rigid sandwich panel acoustic treatment.
  21. Todorovic, Predrag, Sound absorber for a gas turbine exhaust cone, and method for the production thereof.
  22. Nampy, Sreenivas Narayanan; Adams, David M., Structural, cellular core with corrugated support walls.
  23. Shufeldt,Joel B., Vortex blower having helmholtz resonators and a baffle assembly.
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