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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0863109 (1977-12-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 2 |
A readily etchable printed circuit board is provided which comprises a resinous substrate having bonded to at least one surface thereof a composite metal structure. This metal structure includes a layer of copper foil having opposed first and second surfaces and a thin layer of nickel having opposed
A method of producing a readily etchable printed circuit board including a resinous substrate and a sheet of copper foil having a nickel barrier layer deposited on one surface thereof with the opposite surface of said nickel layer being bonded to said resinous substrate which comprises: providing a
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