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Shock-mounted, liquid cooled cold plate assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-003/12
  • F16F-015/00
출원번호 US-0834739 (1977-09-19)
발명자 / 주소
  • Groh Leon H. (Los Gatos CA)
출원인 / 주소
  • The Unites States of America as represented by the Secretary of the Navy (Washington DC 06)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 1

초록

A shock-mounted, liquid cooled cold plate assembly for dissipating heat from electronic packages mounted on it. A U-shaped cold plate is cast about a tube to provide a passageway for carrying a turbulent flow of coolant along its length. The cold plate is mounted on a vehicle frame by shock-mounted

대표청구항

A shock-mounted, liquid cooled cold plate assembly for cooling a heat source having a mating flange comprising: (a) a thin-walled tube for carrying a liquid coolant, said thin-walled tube being of a heat conductive material; (b) a cold plate having a smooth surface configured to mate with said matin

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Schierz ; Winfried, Semiconductor rectifier device with improved cooling arrangement.

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Osanai, Hideyo, Aluminum bonding member and method for producing same.
  2. Cochimin Jimmy, Clamp and cup securing strain gauge cell adjacent pressure transmitting diaphragm.
  3. Hou Kai, Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate.
  4. Zaffetti, Mark A.; Laurin, Michael B., Compact two sided cold plate with transfer tubes.
  5. Sano Toshifumi (Tokyo JPX), Cooling structure.
  6. Mine Shinji (Tokyo JPX) Shimonishi Terumi (Tokyo JPX), Cooling structure for heat generating electronic components mounted on a substrate.
  7. Umezawa, Kazuhiko, Cooling system for IC package.
  8. Kerner, Nikolaus; Weinzierl, Christian, Cooling system for electronics housing.
  9. Mine Shinji (Tokyo JPX), Cooling system for three-dimensional IC package.
  10. Umezawa Kazuhiko (Tokyo JPX), Cooling unit.
  11. Baldus, Matthias; Bender, Matthias; Darscheid, Thomas; Duenchel, Diana; Roetsch, Helmut, Device for fastening a rollbar or similar attachment part on a vehicle.
  12. Umezawa Kazuhiko (Tokyo JPX) Komatsu Toshiaki (Tokyo JPX) Kubokawa Jun (Yamanashi JPX), Flat cooling structure of integrated circuit.
  13. Cornelissen, Markus, Foot of a device, in particular of a table-top kitchen appliance.
  14. Wilson,Michael J.; Wattelet,Jonathan; Lightner,Donald; DeKeuster,Richard; Dubble,Ernest H.; Baldassarre,Gregg J., Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism.
  15. Cochimin Jimmy ; Halsey Richard J., Liquid pumping system with cooled control module.
  16. Terasaki Takeshi,JPX ; Miura Hideo,JPX ; Nakajima Chikara,JPX ; Kitano Makoto,JPX, Push-in type semiconductor device including heat spreader.
  17. Umezawa Kazuhiko (Tokyo JPX), Structure for temperature detection in a package.
  18. Dolbeare Richard T. (Millersville MD), Vibration isolated cold plate assembly.
  19. Loret de Mola, Manuel, Vibration isolation fastener insert.
  20. de Mola, Manuel Loret, Vibration isolation fastener insert.
  21. Hain Harry L. ; Clark Michael D., Vibration isolation insert for aircraft floor planels and the like.
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