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Glass-to-glass sealing method with conductive layer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01J-005/50
출원번호 US-0918084 (1978-06-22)
발명자 / 주소
  • DuBois Richard (North Caldwell NJ)
출원인 / 주소
  • Wagner Electric Corporation (Parsippany NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 3

초록

A glass-to-glass seal with an intervening layer of metal oxide is made using a frit containing a high lead content and a metallic nucleating agent. The metal oxide may optionally be used to provide conductive paths through the seal without embedded metallic conductors.

대표청구항

In a fluorescent display device of the type having a vitreous substrate, a concave glass cover plate having a sealing perimeter surface for sealing to said substrate, electrical elements on said substrate, and a meltable glass seal sealing said sealing perimeter surface to said substrate sealably en

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Kobayakawa Masaki (Izumi JPX) Yawata Kazufumi (Izumi JPX) Hirano Kiyoshige (Izumi JPX) Yamashita Shigeru (Izumi JPX), Luminescent display panel having a transparent and conductive film mainly on a window inside surface of a glass cover an.
  2. Keiner ; Hildegard ; Schmid ; Emil ; Richly ; Walter, Method of manufacturing an electrically conductive contact layer.
  3. Bylander Ernest Gerald (Sherman TX), Vacuum fluorescent display having a grid plate coplanar with the anode.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Lamberson, Lisa A.; Morena, Robert M., Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit.
  2. Lamberson, Lisa A.; Morena, Robert M., Antimony-free glass, antimony-free frit and a glass package that is hermetically sealed with the frit.
  3. Ahearn John E. (Middleboro MA) Frates Raymond A. (Fairhaven MA) Girard Dennis (New Bedford MA) Koepke Richard A. (New Bedford MA) Schmidt James K. (Mt. Pleasant PA) Manon C. Dodd (Ligonier PA), Duplex glass preforms for hermetic glass-to-metal sealing.
  4. Hamai Jitsuo (Tokyo JPX) Hamai Hiroyuki (Tokyo JPX) Asami Eiichi (Yamagata JPX), Flat fluorescent lamp having transparent electrodes.
  5. Bettinelli,Armand, Glass lid, and package provided with such a lid, for the encapsulation of electronic components.
  6. Aitken, Bruce G.; Carberry, Joel P.; DeMartino, Steven E.; Hagy, Henry E.; Lamberson, Lisa A.; Miller, II, Richard J.; Morena, Robert; Schroeder, III, Joseph F.; Streltsov, Alexander; Widjaja, Sujanto, Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication.
  7. Aitken, Bruce G.; Carberry, Joel P.; DeMartino, Steven E.; Hagy, Henry E.; Lamberson, Lisa A.; Miller, II, Richard J.; Morena, Robert; Schroeder, III, Joseph F.; Streltsov, Alexander; Widjaja, Sujanto, Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication.
  8. Aitken,Bruce G.; Carberry,Joel P.; DeMartino,Steven E.; Hagy,Henry E.; Lamberson,Lisa A.; Miller, II,Richard J.; Morena,Robert; Schroeder, III,Joseph F.; Streltsov,Alexander; Widjaja,Sujanto, Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication.
  9. Aitken,Bruce G.; Carberry,Joel P.; DeMartino,Steven E.; Hagy,Henry E.; Lamberson,Lisa A.; Miller, II,Richard J.; Morena,Robert; Schroeder, III,Joseph F.; Streltsov,Alexander; Widjaja,Sujanto, Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication.
  10. Hawtof,Daniel W.; Reddy,Kamjula Pattabhirami; Stone, III,John, Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package.
  11. Jones Gary W. ; Howard Webster E. ; Zimmerman Steven M., Sealing structure for organic light emitting devices.
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