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특허 상세정보

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Apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B65H-001/06   
미국특허분류(USC) 414/225 ; 118/50 ; 414/287 ; 414/404
출원번호 US-0916252 (1978-06-16)
우선권정보 JP-0085879 (1977-07-18); JP-0159798 (1977-12-31)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 45  인용 특허 : 1
초록
▼

An improved apparatus for the automatic handling of wafer materials is proposed for the plasma treatment of the wafers such as high-purity silicon semiconductor wafers. In this apparatus, the wafer carried by a carrier means to a position neighboring to a wafer table is picked up by a movable pick-up means and placed on the wafer table where it is subjected to the plasma treatment after the wafer table is fixed vacuum-tightly to a plasma reaction chamber. After completion of the treatment, the wafer is taken out by a second movable pick-up means and carr...

대표
청구항
▼

An apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction which comprises the components of (a) a reaction chamber with an opening in the bottom, (b) a wafer table for mounting a wafer positioned beneath the opening of the reaction chamber and capable of vertical movement relative to the reaction chamber to be fixed vacuum-tightly to the reaction chamber at the uppermost position, (c) an in-take carrier means for carrying the wafer to a neighboring position to the wafer table, (d) an in-take pick-up means for picking up the wafer from the in-take carr...

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Dorenbos Frederick William (El Cerrito CA). Workpiece handling system for vacuum processing. USP1977094047624.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 45

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