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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0056534 (1979-07-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 5 |
Apparatus is disclosed for making bondable finger contacts (101) for application to printed circuit boards. The finger contacts are formed from a thin strip (102) of electrically conductive material. Following the application of a thin layer of contact metal (201) to the contact area, a strip of adh
Apparatus for making bondable finger contacts for application to a printed circuit board including means for forming a strip of virtually continuous, flat, electrically conductive material so as to produce a plurality of spaced-apart finger contacts integral with and interconnected by at least one s
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