[특허]Composite flanged ceramic package for electronic devices

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Composite flanged ceramic package for electronic devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0943487 (1978-09-18)
발명자 / 주소	Fitzgerald William (Asbury NJ)
출원인 / 주소	Microwave Semiconductor Corp. (Somerset NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 1

초록 ▼

An improved ceramic-based package for electronic devices having a composite flange for heat dissipation comprising a layer of heat conducting metal having a thermal coefficient of expansion appreciably different from that of the base secured to the base and a second layer of metal secured to the first layer having a thermal coefficient of expansion approximately equal to that of the ceramic. In a preferred embodiment, the first layer is copper, and the second is molybdenum.

대표청구항 ▼

In a package for electronic devices of the type comprising a heat conducting ceramic base member and a metal flange secured to said base for dissipating heat from said base, the improvement wherein said flange comprises a bi-layer composite bi-metallic flange comprising a first layer of heat conducting metal having a thermal conductivity and a thermal coefficient of expansion appreciably greater than that of said base and, on the side of said first layer opposite said ceramic base, a second layer of metal secured to said first layer having a thermal coefficient of expansion approximately equal to that of the ceramic.

이 특허에 인용된 특허 (1)

Gernitis Jeffrey (Oak Ridge NJ) Butti Bruno (Englewood Cliffs NJ), Ceramic mounting and heat sink device.
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이 특허를 인용한 특허 (12)

Kameyama Ichirou (Osaka JPX) Kagata Hiroshi (Osaka JPX) Inoue Tatsuya (Osaka JPX) Kato Junichi (Osaka JPX), Dielectric ceramic compositions and microwave devices using the same.
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Fabis Philip M., Electronic circuit package with diamond film heat conductor.
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Ehlert Michael R. (Beaverton OR) Helderman Earl R. (Hillsboro OR), Heat sink device using composite metal alloy.
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Polese Frank J. ; Ocheretyansky Vladimir, Heat-dissipating package for microcircuit devices.
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Polese Frank J. ; Ocheretyansky Vladimir, Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture.
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Mohammed, Anwar A.; Chew, Soon Ing; Fowlkes, Donald, High power ceramic on copper package.
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Kurihara, Yasutoshi; Suzuki, Yoshihiro; Ooue, Michio; Hachino, Hiroaki; Yanagi, Mitsuo, Insulated type semiconductor devices.
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Resneau Jean-Claude (Paris FRX) Doyen Jean (Paris FRX) Ribier Robert (Paris FRX), Low thermal resistance insulating support and base or box for power component incorporating such a support.
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Hiller Hans-Martin,DEX ; Stratmann Martin,DEX ; Debus Wolfram,DEX ; Oppermann Gunter,DEX ; Werhahn Friedrich,DEX, Method of mounting an electronic power component.
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Matsuzaki Ken-ichiro,JPX ; Ishii Gaku,JPX ; Otobe Kenji,JPX ; Hashinaga Tatsuya,JPX, Power amplifying module.
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Honda Norio (Kawasaki JPX) Sugahara Takehisa (Kawasaki JPX), Semiconductor device.
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Baird, Phillips C.; Duff, Raymond J., System for packaging of electronic circuits.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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