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특허 상세정보

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Method for rendering a non-platable semiconductor substrate platable

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C23C-003/02    B05D-003/10   
미국특허분류(USC) 427/92 ; 106/111 ; 427/304 ; 427/305
출원번호 US-0931513 (1978-08-07)
발명자 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 4
초록
▼

A process is described for the reception of electrolytic or electroless plating onto a non-platable semiconductor substrate. The process comprises contacting of the semiconductor substrate with a promoter composition containing metal ions, preferably primary type, selected from the group consisting of nickel, cobalt, iron, and copper, and mixtures thereof, and a reducing agent selected from the group consisting of amine boranes, borohydrides, hydrazine, and derivatives thereof, and thereafter immersion of the substrate in conventional electrolytic or ele...

대표
청구항
▼

A process for rendering a non-platable semiconductor substrate platable comprising the step of contacting said semiconductor substrate with a promoter composition comprising metal ions selected from the group consisting of nickel, cobalt, iron, copper, and mixtures thereof, and a reducing agent selected from the group consisting of amine boranes, borohydrides, hydrazine, and derivatives thereof, wherein said reducing agent is capable of chemically reacting with said semiconductor substrate and said metal ions, and further wherein the concentration of sai...

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Donovan Lawrence P. (Temple City CA) Maguire Eileen (Pasadena CA) Kadison Leon A. (Pasadena CA). Aqueous suspensions for surface activation of nonconductors for electroless plating. USP1976053958048.
  2. Feldstein Nathan (Princeton NJ). Catalytic developer. USP1976113993801.
  3. Bellis Harold E. (Wilmington DE) Booker Donald E. (Wilmington DE). Chemical plating process. USP1977014002778.
  4. Nuzzi Francis J. (Lynbrook NY). Sensitized substrates for chemical metallization. USP1976063962494.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 10

  1. Sodervall Billy Valter,SEX ; Lundeberg Thomas,SEX. Deposition of silver layer on nonconducting substrate. USP1999105965204.
  2. Sodervall Billy Valter,SEX ; Lundeberg Thomas,SEX. Deposition of silver layer on nonconducting substrate. USP2001056224983.
  3. Sodervall Billy Valter,SEX ; Lundeberg Thomas,SEX. Deposition of silver layer on nonconducting substrate. USP1998055747178.
  4. Harris Thomas M. (Tulsa OK) St. Clair Jennifer Lyn (Tulsa OK). Electroplating bath for nickel-iron alloys and method. USP1997115683568.
  5. Harris Thomas M. ; Wilson Jennifer Lyn. Electroplating bath for nickel-iron alloys and method. USP1999085932082.
  6. Sandhu Gurtej S. ; Doan Trung T.. Liquid vapor deposition or etching method. USP1999015863603.
  7. Denning Richard (Springfield NJ) Spak Mark A. (Edison NJ) Polhemus Barry (Hampton NJ). Method of applying thin metal deposits to a substrate. USP1981104297393.
  8. Brasch William R. (Nesconset NY). Method of making copper colloid for activating insulating surfaces. USP1987074681630.
  9. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2014118895441.
  10. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2016079382627.

IPC 상위 출원인