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Light detector housing for fiber optic applications 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
  • H01L-027/14
출원번호 US-0955628 (1978-10-30)
우선권정보 CA-0309545 (1978-08-17)
발명자 / 주소
  • Webb Paul P. (Beaconsfield CAX) McIntyre Robert J. (Pointe-Claire CAX)
출원인 / 주소
  • RCA Corporation (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 3

초록

A light pipe is inserted through the cap of a light detector housing and bonded to this cap. Light from a light transmitting fiber which impinges on the external end of the light pipe is transmitted with reduced loss of light to the light detector inside the housing.

대표청구항

In a light detector housing comprising a header, electrodes which are inserted through said header, a light detector having a light sensitive surface mounted on one of said electrodes, means for electrically connecting said light detector to said electrodes, a cap bonded to said header which enclose

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Palmer John P. (Pomona CA), Integrated array of optical fibers and thin film optical detectors, and method for fabricating the same.
  2. Schaefer Donald L. (Schenectady NY) Temple Victor A. K. (Clifton Park NY), Light-activated semiconductor device package unit.
  3. Camlibel ; Irfan ; Rich ; Theodore Charles, Package for optical devices including optical fiber-to-metal hermetic seal.

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Beaulieu Andre R. (Pincourt CAX), Apparatus for aligning a fiber and a device.
  2. Tashiro, Tomoyuki; Furui, Yoji, Disk drive device having airtight structure with improved airtightness.
  3. Verdiell Jean-Marc, Dual-enclosure optoelectronic packages.
  4. Hiller Dietmar,FRX, Electrical interconnection of planar lightwave circuits.
  5. Bowen Terry P. (Etters PA) Bendiksen Leonard F. (Harrisburg PA), Electro-optic device assembly having integral heat sink/retention means.
  6. Kock Hendrikus G. (Eindhoven NLX), Envelope for a photodiode.
  7. Finot, Marc; Epitaux, Marc; Webjorn, Jonas; Verdiell, Jean-Marc; Kohler, Robert, Flexure coupled to a substrate for maintaining the optical fibers in alignment.
  8. Filas Robert W. ; Moyer Ralph Salvatore ; Smith Craig G., In-line solder seal for optical fiber.
  9. Ohashi Hiromichi (Yokohama JPX) Shirasaka Yoshihiro (Yokohama JPX), Light-driven semiconductor device.
  10. Verdiell Jean-Marc, Method for constructing an optoelectronic assembly.
  11. Majewski, Stanislaw; Raylman, Raymond, Method to improve three-dimensional spatial resolution of gamma scintillation events in plate scintillators by means involving fiberoptic light guides.
  12. Cummings, Donald D.; Wickens, Geoffrey W.; Lucey, R. Todd; Hockemeyer, Todd M., Mounting system and retractable sensor holder for analytical sensors.
  13. Petersen, Timothy Wayne; Kersten, Veronica Lauren, Optical detector scatter cap assembly having a removable scatter bar and methods of using the same.
  14. Verdiell Jean-Marc, Optical electronic assembly having a flexure for maintaining alignment between optical elements.
  15. Clark David W. (Lititz PA) Freedman Morton (Lancaster PA), Optical fiber assembly and optically coupled device package including same.
  16. Simon Jacques (Paris FRX) Defaut Bernard (Paris FRX), Opto-electronic coupling head and method for fitting such a head.
  17. Webjorn, Jonas; Verdiell, Jean-Marc, Optoelectronic assembly and method for fabricating the same.
  18. Jean-Marc Verdiell, Optoelectronic assembly and method of making the same.
  19. Verdiell Jean-Marc, Optoelectronic assembly and method of making the same.
  20. Yeats Robert E. (San Jose CA), Optoelectronic assembly including light transmissive single crystal semiconductor window.
  21. Clark Harold R. (Fanwood NJ), Optoelectronic device package method.
  22. Inagaki Nobuhiro (Yokohama JPX) Kitamura Eiichi (Yokohama JPX) Namazu Ryosuke (Yokohama JPX), Optoelectronic semiconductor device.
  23. Aiki Kunio (Komoro JPX) Sasayama Atsushi (Komoro JPX) Nemoto Tugio (Komoro JPX) Haneda Makoto (Komoro JPX) Ishii Satoru (Tamamura JPX) Kugimiya Haruo (Komoro JPX) Kawasaki Tutomu (Tsuchiura JPX), Photoelectric device with leads.
  24. Blonder Greg E. (Summit NJ) Johnson Bertrand H. (Murray Hill NJ), Subassembly for optoelectronic devices.
  25. Giaretta,Giorgio; Nguyen,The' Linh; Lipson,Jan; Hofmeister,Rudolf J., Submount, pedestal, and bond wire assembly for a transistor outline package with reduced bond wire inductance.
  26. Rosenberg,Paul K.; Nguyen,The'Linh; Hofmeister,Rudolf J., Transistor outline package with exteriorly mounted resistors.
  27. Giaretta,Giorgio; Hofmeister,Rudolf J.; Nguyen,The' Linh; Kumar,Dev, Transmission line with integrated connection pads for circuit elements.
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