$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Antibacterial and antifungal composition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • A01N-043/02
  • A01N-043/40
  • A01N-043/88
  • A01N-055/02
출원번호 US-0058446 (1979-07-18)
우선권정보 JP-0093878 (1978-07-31); JP-0094785 (1978-08-02)
발명자 / 주소
  • Hasegawa Masayasu (Kyoto JPX) Nishikawa Hideo (Ibaraki JPX) Yoshida Kayoko (Takatsuki JPX)
출원인 / 주소
  • Nippon Gohsei Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha (Osaka JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 0

초록

An antibacterial and antifungal composition comprising (A) at least one member selected from the group consisting of dehydroacetic acid, sorbic acid and their alkali metal salts and (B) at least one member selected from the group consisting of alkyldi(aminoethyl)-glycines having C8 to C16 alkyl grou

대표청구항

An antibacterial and antifungal composition comprising a mixture of: (A) at least one member selected from the group consisting of dehydroacetic acid, and its alkali metal salts, wherein said member is contained within said composition in an amount from 60%-95% by weight, based on the total weight o

이 특허를 인용한 특허 (21)

  1. Arimoto Yutaka,JPX ; Yamaguchi Isamu,JPX ; Sato Yukio,JPX ; Nomura Shigeru,JPX, Composition for prevention and extermination of plant disease.
  2. Vinopal Robert T. ; Nelson ; Jr. John D. ; Glynn Michael W. ; Coughlin Robert W. ; Vieth Robert F. ; Geiger Jon R., Synergistic biocide composition containing pyrithione plus an additive.
  3. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  4. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  5. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  6. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  7. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  8. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  9. Lin, Mou-Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  10. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  11. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  12. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  13. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  14. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  15. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  16. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  17. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  18. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  19. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  20. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
  21. Lin,Mou Shiung, Top layers of metal for high performance IC's.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로