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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0919856 (1978-06-28) |
우선권정보 | JP-0114977 (1977-09-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 37 인용 특허 : 3 |
An improved apparatus for plasma treatment of silicon semiconductor wafers is proposed in which the end point of the plasma etching or ashing can be readily detected by monitoring with an optical fiberscope penetrating the wall of the plasma reaction chamber with one terminal located inside the plas
Plasma treatment apparatus for treatment of silicon semiconductor wafers and the like comprising a plasma reaction chamber having an inlet for plasma forming gas and an outlet for connection to a vacuum source, means for supporting a semiconductor wafer during plasma treatment and comprising, a wafe
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