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Vacuum coating apparatus with continuous or intermittent transport means 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
  • C23C-013/10
출원번호 US-0971275 (1978-12-20)
우선권정보 DE-2844491 (1978-10-12)
발명자 / 주소
  • Walter Heinz (Hanau DEX)
출원인 / 주소
  • Leybold-Heraeus GmbH (Cologne DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 4

초록

Vacuum coating apparatus having a vacuum chamber containing at least one cathode system and having a system for the continuous or intermittent transport of substrates during the coating. The transport system includes flexible, endless conveyor means in pairs guided in the manner of two parallel chai

대표청구항

Vacuum coating apparatus comprising vacuum chamber means containing at least one cathode sputtering system and having means for the continuous or intermittent transport of substrates during the coating, said transport means including flexible endless conveyor means in pairs guided in the manner of t

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Uehara Akira (Yokohama JPX) Nakane Hisashi (Kawasaki JPX), Apparatus for the treatment of wafer materials by plasma reaction.
  2. Bialko ; Joseph A. ; Lechaton ; John S., RF sputtering apparatus having floating anode shield.
  3. Roth Marvin E. (Reading PA) Vallere Donald J. (Reading PA), Vacuum treating apparatus.
  4. Kakei Mitsuo (Tokyo JA) Nishida Keijiro (Kanagawa JA) Kasahara Tadayoshi (Hino JA) Shimabayashi Masao (Kawasaki JA) Hiraga Ryozo (Yokohama JA) Nakano Tomomasa (Yokohama JA) Komatsubara Ichiro (Tokyo , Vapor deposition apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Hajj John G. (Amesbury MA), Automatically loadable multifaceted electrode with load lock mechanism.
  2. Aruga Yoshiki,JPX ; Kamikura Yo,JPX, Compact in-line film deposition system.
  3. Seeser James W. (Santa Rosa CA) Allen Thomas H. (Santa Rosa CA) Dickey Eric R. (Northfield MN) Hichwa Bryant P. (Santa Rosa CA) Illsley Rolf F. (Santa Rosa CA) Klinger Robert F. (Rohnert Park CA) LeF, Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus.
  4. Moss Rodney H. (Felixstowe GB2) Spurdens Paul C. (Woodbridge GB2), Growth of semi-conductors and apparatus for use therein.
  5. Crank James D. (Redwood City CA), High rate sputtering system and method.
  6. Arnold, Rocky R., Method and device for coating a substrate.
  7. Aruga Yoshiki,JPX ; Maeda Koji,JPX, Method of removing accumulated films from the surface of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus.
  8. Rubin Richard H. (Fairfield NJ) Petrone Benjamin J. (Netcong NJ) Heim Richard C. (Mountain View CA) Pawenski Scott M. (Wappingers Falls NY), Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers.
  9. Takahashi Nobuyuki (Fuchu JPX), Processing apparatus comprising a cassette member temporarily swingable to vertically hold a plurality of substrates.
  10. Nichols, Michael J.; Guarracina, Louis J., Self-sterilizing automated incubator.
  11. Fairbairn, Kevin P.; Barnes, Michael S.; Bluck, Terry; Xu, Ren; Liu, Charles; Kerns, Ralph, System and method for commercial fabrication of patterned media.
  12. Barnes, Michael S.; Bluck, Terry, System and method for dual-sided sputter etch of substrates.
  13. Barnes, Michael S.; Bluck, Terry, System and method for dual-sided sputter etch of substrates.
  14. Casey Frank (Rochdale GB2), Vacuum coating apparatus.
  15. Fukarek, Wolfgang; Bontschew, Bontscho, Vacuum treatment of strip-shaped substrates.
  16. Coad George L. (Lafayette CA) Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA) Shaw R. Howard (Palo Alto CA), Wafer coating system.
  17. Turner Frederick T. (Sunnyvale CA) Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA) Shaw R. H. (Palo Alto CA) Lamont ; Jr. Lawrence T. (Mountain View CA), Wafer coating system.
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