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Laser chem-milling method, apparatus and structure resulting therefrom 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-009/00
출원번호 US-0846211 (1977-10-27)
발명자 / 주소
  • Provancher Donald A. (ChulaVista CA)
출원인 / 주소
  • Rohr Industries, Inc. (Chula Vista CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 2

초록

The materials to be chem-milled are coated with a maskant material, a template having a specific hole pattern is then placed over the masked surface of the material. A laser beam is then directed towards the template and is scanned either manually or by numerical control means along the hole pattern

대표청구항

A method for producing sheet material from imperforated sheet material comprising the steps of: coating all the exposed surfaces of said imperforate sheet material with a chem-mill resistant maskant; securing a removable first template having openings therethrough to said imperforate sheet material

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Agnihotri ; Ram Kumar ; Kluge ; II ; Herman Carl, Method of depositing thin films utilizing a polyimide mask.
  2. Goel ; Jitendra ; Narayan ; Subrahmanyam Yegna ; Drukier ; Ira, Method of making a submicrometer aperture in a substrate.

이 특허를 인용한 특허 (26)

  1. Smith, Wayne A., Flexible coupling.
  2. Kelley James George (California KY) Rockstroh Todd Jay (Maineville OH), Gas turbine engine component with compound cooling holes and method for making the same.
  3. Gart Mark (Novato CA), Laser cut video display terminal filter screen.
  4. Morris Terry L. ; Fox Herbert J. ; Hanschen Thomas P. ; Miller Philip, Laser machined replication tooling.
  5. Madden ; Jr. Jean D. (Warwick RI) Knapp Christopher H. (North Attleboro MA), Laser slag removal.
  6. Kornfeld, Martin; Nekula, Lambert; Wegenberger, Alfred; Schedl, Adolf; Reiterer, Franz, Lid for closing a cup.
  7. Yamamoto Takahiro,JPX ; Morimoto Tadashi,JPX, Method and apparatus for forming a through hole in a ceramic green sheet.
  8. George Harvey F. (West Hempstead NY) Toor Yair (Elmhurst NY), Method and apparatus for forming gravure cells in a gravure cylinder.
  9. Isaacson Michael (Ithaca NY) Lewis Aaron (Ithaca NY), Method and apparatus for production and use of nanometer scale light beams.
  10. Isaacson Michael (Ithaca NY) Lewis Aaron (Ithaca NY), Method and apparatus for production and use of nanometer scale light beams.
  11. Biegelsen, David Kalman; Swartz, Lars Erik, Method for cutting a member to form a desired structure.
  12. Takahiro Yamamoto JP; Tadashi Morimoto JP, Method for forming a through hole in a ceramic green sheet.
  13. Donadio ; III James V., Method for making a tubular stent for use in medical applications.
  14. Donadio ; III James V., Method for manufacturing a tubular medical device.
  15. Yamamoto, Takahiro, Method for processing ceramic green sheet and laser beam machine used therefor.
  16. Clarke James A. ; Kunze ; Jr. Robert K., Method of forming acoustic attenuation chambers using laser processing of multi-layered polymer films.
  17. Yamaoka Toshihide (Akishima JPX), Method of manufacturing ion current recording head.
  18. Lewis Aaron (Ithaca NY) Isaacson Michael (Ithaca NY) Betzig R. Eric (Ann Arbor MI) Harootunian Alec (Syracuse NY), Near field scanning optical microscopy.
  19. Halm Rudolf (Rijnsburg NLX), Parabolic reflector antennas and method of making same.
  20. Brizzolara Robert A., Patterning antibodies on a surface.
  21. Brizzolara Robert A., Patterning antibodies on a surface.
  22. Yamazaki Shunpei (Tokyo JPX), Photoelectric conversion device and its manufacturing method.
  23. Yamazaki Shunpei (Tokyo JPX), Photoelectric conversion device and its manufacturing method.
  24. Hall Douglas J. (Newark Valley NY) Langley Robert F. (Vestal NY) Thomas Edwin L. (Apalachin NY), Printed circuit board modification process.
  25. Wittlinger Jrgen (Bblingen DEX) Greschner Johann (Pliezhausen DEX) Bayer Thomas (Sindelfingen DEX) Bartha Johann W. (Sindelfingen DEX), Process for fabricating arbitrarily shaped through holes in a component.
  26. Frohlich Sigurd (Santa Barbara CA) Morris James V. (El Toro CA), Process for plasma desmear etching of printed circuit boards and apparatus used therein.
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