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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0964128 (1978-11-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 182 인용 특허 : 4 |
Electroless copper deposition solutions, and method of continuously electrolessly depositing copper onto a workpiece using these solutions, are disclosed. The solutions contain, in addition to water as the usual solvent, a soluble source of copper ions, a complexing agent or mixture of agents to mai
In a composition for the electroless deposition of copper including, in an essentially alkaline aqueous solution, a soluble source of cupric ions, a complexing agent to maintain the cupric ions in solution and a reducing agent capable of providing a soluble source of hypophosphite ions effective to
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