[특허]All metal flat package

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All metal flat package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-005/04
출원번호	US-0942334 (1978-09-14)
발명자 / 주소	Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA)
출원인 / 주소	Isotronics, Incorporated (New Bedford MA 02)
인용정보	피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 2

초록

An all-metal flat package for microcircuits is described which has a molybdenum bottom and a Kovar frame. Large 96% alumina substrates carrying heat dissipating microcircuits can readily be soldered into the package which has good transfer characteristics.

대표청구항 ▼

A flat package for electric microcircuits comprising: (a) a Kovar frame having electric leads extending therethrough, said leads being glass-sealed therein; (b) a molybdenum bottom, said molybdenum bottom having a sintered plating at least in the area in contact with said Kovar frame; (c) said Kovar frame forming the side walls of the package and being brazed to said molybdenum bottom to form a continuous seal between said frame and said bottom; and (d) said brazing having been accomplished after the electrical leads were glass-sealed in said frame at and a temperature below about 500°C.

이 특허에 인용된 특허 (2)

Fuchs Dieter (Landshut DT) Laber Leopold (Landshut DT), Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing.
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Borden Raymond Walter (Farmingdale NJ) DeBard James Edward (Eatontown NJ), Unique packaging method for use on large semiconductor devices.
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이 특허를 인용한 특허 (14)

Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Tower Steven A. (Dartmouth MA), All metal flat package for microcircuitry.
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Carpenter Charles L. (Irvine CA) Carter Jerry L. (Pomona CA) McElwee Terry D. (Chino CA), Ground connector for microelectronic circuit case.
상세보기
Tower, Steven A.; Greenspan, Jay S., Method and apparatus for reducing package height for microcircuit packages.
상세보기
David Fraser ; Brian Doyle, Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices.
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Fraser, David; Doyle, Brian, Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices.
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Fraser, David; Doyle, Brian, Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices.
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Bloom Terry R., Molded aluminum nitride packages.
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Lebailly Michel (Bollene FRX) Jacquemin Maurice (La Garde Adhemar FRX), Package providing high heat dissipation, in particular for microelectronics.
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Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Kutniewski Paul E. (Fairhaven MA), Process for the coating of a molybdenum base.
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Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
상세보기
Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
상세보기
Fraser, David; Doyle, Brian, Shielded structures to protect semiconductor devices.
상세보기
Shinbori Kenichi (Yokohama JPX) Ishikawa Kazuo (Yokohama JPX), Solid-state imaging device assembly.
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Baird, Phillips C.; Duff, Raymond J., System for packaging of electronic circuits.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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