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특허 상세정보

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All metal flat package

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-005/04   
미국특허분류(USC) 174/52FP ; 29/588 ; 357/74
출원번호 US-0942334 (1978-09-14)
발명자 / 주소
  • Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA)
출원인 / 주소
  • Isotronics, Incorporated (New Bedford MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 2
초록

An all-metal flat package for microcircuits is described which has a molybdenum bottom and a Kovar frame. Large 96% alumina substrates carrying heat dissipating microcircuits can readily be soldered into the package which has good transfer characteristics.

대표
청구항
▼

A flat package for electric microcircuits comprising: (a) a Kovar frame having electric leads extending therethrough, said leads being glass-sealed therein; (b) a molybdenum bottom, said molybdenum bottom having a sintered plating at least in the area in contact with said Kovar frame; (c) said Kovar frame forming the side walls of the package and being brazed to said molybdenum bottom to form a continuous seal between said frame and said bottom; and (d) said brazing having been accomplished after the electrical leads were glass-sealed in said frame at an...

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Fuchs Dieter (Landshut DT) Laber Leopold (Landshut DT), Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing.
  2. Borden Raymond Walter (Farmingdale NJ) DeBard James Edward (Eatontown NJ), Unique packaging method for use on large semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Tower Steven A. (Dartmouth MA), All metal flat package for microcircuitry.
  2. Carpenter Charles L. (Irvine CA) Carter Jerry L. (Pomona CA) McElwee Terry D. (Chino CA), Ground connector for microelectronic circuit case.
  3. Tower, Steven A.; Greenspan, Jay S., Method and apparatus for reducing package height for microcircuit packages.
  4. David Fraser ; Brian Doyle, Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices.
  5. Fraser, David; Doyle, Brian, Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices.
  6. Fraser, David; Doyle, Brian, Method of creating shielded structures to protect semiconductor devices.
  7. Bloom Terry R., Molded aluminum nitride packages.
  8. Lebailly Michel (Bollene FRX) Jacquemin Maurice (La Garde Adhemar FRX), Package providing high heat dissipation, in particular for microelectronics.
  9. Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Kutniewski Paul E. (Fairhaven MA), Process for the coating of a molybdenum base.
  10. Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
  11. Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
  12. Fraser, David; Doyle, Brian, Shielded structures to protect semiconductor devices.
  13. Shinbori Kenichi (Yokohama JPX) Ishikawa Kazuo (Yokohama JPX), Solid-state imaging device assembly.
  14. Baird, Phillips C.; Duff, Raymond J., System for packaging of electronic circuits.

IPC 상위 출원인