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Method of applying thin metal deposits to a substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-003/02
  • H01L-021/288
출원번호 US-0125639 (1980-02-28)
발명자 / 주소
  • Denning Richard (Springfield NJ) Spak Mark A. (Edison NJ) Polhemus Barry (Hampton NJ)
출원인 / 주소
  • RCA Corporation (New York NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 4

초록

A method of applying thin metal sensitizing deposits to the exposed silicon areas of a silicon substrate having areas of exposed silicon and silicon oxide, including the steps of immersing the silicon substrate in a basic, aqueous solution containing a metal salt of the metal to be deposited, partic

대표청구항

A method of applying thin metal sensitizing deposits from aqueous solution to the exposed silicon areas of a silicon substrate having exposed areas of silicon and silicon oxide, which comprises, immersing the silicon substrate in a basic, aqueous solution containing a metal salt of the metal to be d

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Fraser David Bruce (Berkeley Heights NJ) MacRae Alfred Urquhart (Berkeley Heights NJ), Method for making patterned platinum metallization.
  2. Feldstein Nathan (63 Hemlock Cir. Princeton NJ 08540), Method for rendering a non-platable semiconductor substrate platable.
  3. Leibfried Wolfgang (Leonberg DT) Schynoll Wolfgang (Bietigheim DT) Wulff Dietrich (Gerlingen DT), Method of making high speed silicon switching diodes.
  4. Tanaka Yoshimi (Kyoto JA) Hattori Hirotsugu (Takatsuki JA), Method of manufacturing semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Suchentrunk, Christof; Schwarz, Christian, Activation method for silicon substrates comprising at least two aromatic acids.
  2. Bindra Perminder S. (Johnson City NY) Canaperi Donald F. (Bridgewater CT) David Allan P. (Binghamton NY) Light David N. (Friendsville PA), Conditioning a dielectric substrate for plating thereon.
  3. Weidman, Timothy W.; Wijekoon, Kapila P.; Zhu, Zhize; Gelatos, Avgerinos V. (Jerry); Khandelwal, Amit; Shanmugasundram, Arulkumar; Yang, Michael X.; Mei, Fang; Moghadam, Farhad K., Contact metallization scheme using a barrier layer over a silicide layer.
  4. Zhou,Ying; Metz,Matthew V.; Brask,Justin K.; Burghard,John; Kuhn,Markus; Datta,Suman; Chau,Robert S., Depositing an oxide.
  5. Stewart, Michael P.; Weidman, Timothy W.; Shanmugasundram, Arulkumar; Eaglesham, David J., Electroless deposition process on a silicon contact.
  6. Stewart, Michael P.; Weidman, Timothy W.; Shanmugasundram, Arulkumar; Eaglesham, David J., Electroless deposition process on a silicon contact.
  7. Xiang Qi ; Pramanick Shekhar, Elevated salicide technology.
  8. van der Putten Andreas M. T. P. (Eindhoven NLX), Method of manufacturing a semiconductor device.
  9. Donnelly Vincent M. (Berkeley Heights NJ) Karlicek ; Jr. Robert F. (Kenilworth NJ), Radiation induced deposition of metal on semiconductor surfaces.
  10. Georgiou George E. (Gillette NJ) Poli Gary N. (High Bridge NJ), Selective electroless plating of vias in VLSI devices.
  11. Holdermann Konstantin (Offingen DEX) Munzer Adolf (Lohhof DEX) Schmidt Hans-Josef (Munich DEX), Solar cell with combined metallization and process for producing the same.
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