[특허]Flux treated solder powder composition

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-035/34
출원번호	US-0175272 (1980-08-04)
발명자 / 주소	Taylor Barry E. (Youngstown NY)
출원인 / 주소	E. I. Du Pont de Nemours and Company (Wilmington DE 02)
인용정보	피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 2

초록

Tin alloy solder powder compositions comprising finely divided particles of the alloy coated with a thin continuous layer of organic flux sufficient to lower the electrical conductivity and to obscure the eutectic domains on the surface of the alloy particles.

대표청구항

A tin alloy solder powder composition comprising finely divided particles of tin alloy coated with a thin substantially continuous layer of an organic flux, sufficient to lower the electrical conductivity of and to obscure the eutectic metal domains on the surface of the alloy particles.

이 특허에 인용된 특허 (2)

Zado Frank M. (Lawrence Township ; Mercy County NJ), Soldering flux.
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Jacobs Norman L. (3102 Milam St. Houston TX 77006), Soldering flux and method of using same.
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이 특허를 인용한 특허 (17)

Arora, Sanyogita; Minogue, Gerard R., Coated solder metal particles.
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Sohma, Daisuke; Roppongi, Takahiro, Coated solder spheres and method for producing the same.
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Arora,Sanyogita; Minogue,Gerard R., Coating solder metal particles with a charge director medium.
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Lucas James A. (Raleigh NC) Trumble William P. (Kanata CAX), Fluorescent solder paste mixture.
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Khaselev, Oscar; Lewis, Brian G., Metallic particles for electrokinetic or electrostatic deposition.
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Lewis, Brian G.; Singh, Bawa; Detig, Robert H.; Minogue, Gerard R.; Eberlein, Dietmar C.; Reilly, Kenneth; Marczi, Michael, Method of applying a pattern of particles to a substrate.
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Kuramoto Takeo,JPX ; Watabe Masataka,JPX ; Noda Satoshi,JPX ; Shoji Takashi,JPX ; Sakai Takekazu,JPX, Method of forming solder film.
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Sheng, Quan; Thomas, Muriel; Nachreiner, Jens, No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications.
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Liu, Puwei, Organic acid-or latent organic acid-functionalized polymer-coated metal powders for solder pastes.
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King Charles E. ; Gulino Angelo J., Preformed solder parts coated with parylene in a thickness effective to exhibit predetermined interference colors.
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Khaselev,Oscar; Lewis,Brian G., Preparation of metallic particles for electrokinetic or electrostatic deposition.
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Suga, Tadatomo; Saito, Keisuke; Kato, Rikiya; Yamagata, Sakie, Residue-free solder paste.
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Takeo Kuramoto JP; Masataka Watabe JP; Satoshi Noda JP; Takashi Shoji JP; Takekazu Sakai JP, Solder circuit.
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Wrezel James Alan (Arlington Heights IL) Bratschun William Rudolph (LaGrange IL) Leicht John Laurence (Hawthorn Woods IL), Solder paste.
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Jenkinson Richard D. (Fort Meyer FL) Sowa Michael W. (Indianapolis IN), Solder powder coated with parylene.
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Hanawa Kenzo,JPX ; Araki Takayuki,JPX ; Okamura Yoshinobu,JPX ; Asano Yasuhiro,JPX, Solder powder, method for making the solder powder and solder paste using the solder powder.
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Zhang, Jian; Tonapi, Sandeep Shrikant; Mills, Ryan Christopher; Gowda, Arun Virupaksha, Thermal management system and associated method.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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