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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0059758 (1979-07-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 33 인용 특허 : 1 |
Disclosed is a heat-resistant and fast-curing thermosetting resin composition suitably for insulating materials and comprising (a) a bismaleimide and/or a polymaleimide compound and (b) at least one compound selected from alkenylphenol derivatives, linear dimers thereof, and polymers thereof. In add
A thermosetting resin composition comprising: (a) at least one maleimide compound selected from the group consisting (i) bismaleimides having the formula [Figure] where R1, R2, R3, and R4 are the same or different from each other and are: hydrogen atoms; or halogen atoms; or straight-chain or branch
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