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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0007524 (1979-01-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 85 인용 특허 : 2 |
An improved cooling arrangement for an electronic plug-in module assembly having a plurality of modules supported in grooves in a pair of parallel sides. Each parallel side is provided with fluid passageways for carrying a cooling liquid for removing heat transferred from a heat sink on each module
A modular electronic system comprising, a support assembly having first and second side plates each having a plurality of spaced grooves therein, a plurality of electronic modules each having a metallic frame with the ends of each said metallic frame being slidably mounted in opposed grooves in said
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