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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0210993 (1980-11-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 3 |
A method is provided for thermo-compression diffusion bonding respective structured copper strain buffers directly to each of the two major opposed surfaces of a substrateless semiconductor device wafer having a beveled outer edge surface. A selected portion of each strain buffer axially aligned wit
A method for thermo-compression diffusion bonding first and second structured copper strain buffers to a substrateless semiconductor device wafer including first and second major opposed surfaces of unequal lateral extents and a beveled outer edge surface, said first and second structured copper str
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