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Method for thermo-compression diffusion bonding a structured copper strain buffer to each side of a substrateless semico

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-020/14
  • H01L-021/58
출원번호 US-0210993 (1980-11-28)
발명자 / 주소
  • Houston Douglas E. (Ballston Lake NY)
출원인 / 주소
  • General Electric Company (Schenectady NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 3

초록

A method is provided for thermo-compression diffusion bonding respective structured copper strain buffers directly to each of the two major opposed surfaces of a substrateless semiconductor device wafer having a beveled outer edge surface. A selected portion of each strain buffer axially aligned wit

대표청구항

A method for thermo-compression diffusion bonding first and second structured copper strain buffers to a substrateless semiconductor device wafer including first and second major opposed surfaces of unequal lateral extents and a beveled outer edge surface, said first and second structured copper str

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Houston Douglas E. (Ballston Lake NY) Loughran James A. (Scotia NY), Method for thermo-compression diffusion bonding.
  2. Houston Douglas E. (Ballston Lake NY), Method for thermo-compression diffusion bonding each side of a substrateless semiconductor device wafer to respective st.
  3. Tracy ; John M., Method of fabricating an array of flexible metallic interconnects for coupling microelectronics components.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Groll, William A.; Watkins, John, Cooking utensil having a graphite core.
  2. Groll, William A.; Watkins, John, Cookware with selectively bonded layers.
  3. Schmitz Charles E. (Irvine CA), Detector buffer board.
  4. Groll, William A.; Watkins, John, Heat zone pan.
  5. Lewis Sigmund Goldmann ; Eric Daniel Perfecto ; Raed A. Sherif ; William Frederick Shutler ; Hilton T. Toy, Low stress hermetic seal.
  6. Robinson Murray J. (Mountain View CA) Tsay Ywan-Lung (San Jose CA), Method and apparatus for reducing die stress.
  7. Kish ; Jr. Fred A. ; Vanderwater David A., Method for bonding compounds semiconductor wafers to create an ohmic interface.
  8. Groll, William A.; Watkins, John, Method for making cookware with selectively bonded layers.
  9. Lewis Sigmund Goldmann ; Eric Daniel Perfecto ; Raed A. Sherif ; William Frederick Shutler ; Hilton T. Toy, Package with low stress hermetic seal.
  10. Sump Kenneth R. (Richland WA), Porous coatings from wire mesh for bone implants.
  11. Schwartz Daniel S. ; Deuser Donald A. ; Martin Rick L., Pressure bonding and densification process for manufacturing low density core metal parts.
  12. Andrus Lance ; Fraivillig James ; Barrett Edward ; High Brian, Solderable structures.
  13. Holick Hubert (Lampertheim DEX) Jester Alfred (Speyer DEX), Spiral strip brushlike stress buffering power semiconductor contacts.
  14. Sand, Kirby, Wafer bonding method.
  15. Sand,Kirby, Wafer bonding method.
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