[특허]Apparatus for the treatment of semiconductor wafers by plasma reaction

Tokyo Ohka Kogyo Kabushiki Kaisha (Kanagawa JPX 03)

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Apparatus for the treatment of semiconductor wafers by plasma reaction

특허상세정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23F-001/02
미국특허분류(USC)	156/345 ; 156/643 ; 156/646 ; 204/298
출원번호	US-0208845 (1980-11-20)
우선권정보	JP-0163233 (1979-11-27)
발명자 / 주소	Hijikata Isamu (Tokyo JPX) Uehara Akira (Yokohama JPX) Nakane Hisashi (Kawasaki JPX)
출원인 / 주소	Tokyo Ohka Kogyo Kabushiki Kaisha (Kanagawa JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 88 인용 특허 : 3

초록
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An apparatus for the treatment of semiconductor wafers by plasma reaction is disclosed. The apparatus comprises a first wafer carrying means for a wafer to be treated, a reaction chamber, a second wafer carrying means for a treated wafer, and a control means for driving respective elements thereof in linkage motion. The first wafer carrying means has a first arm type wafer carrying means, which comprises a pair of guide rails, a pair of sliders mounted on the guide rails, respectively, and a pair of first arms for carrying the wafer to be treated. The reaction chamber is provided with a pair of slits for taking the wafer into and out of the reaction chamber, a pair of open-close type vacuum sealing devices mounted on the slits, respectively. Similarly, the second wafer carrying means has a second arm type wafer carrying means. The first and second wafer carrying means are preferably placed in a preliminary vacuum chamber, whereby a high vacuum in the reaction chamber can readily be obtained to be suitable for use in an etching device for aluminum wiring, and the like.

대표
청구항
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An apparatus for the treatment of semiconductor wafers by plasma reaction, which apparatus comprises a first wafer carrying means for a wafer to be treated which comprises a first conveyer for carrying the wafer to be treated, a second conveyer for carrying the wafer to be treated and disposed adjacent to said first conveyer, and a first arm type wafer carrying means, said first arm type wafer carrying means essentially consisting of a pair of guide rails, a pair of sliders slidably mounted on said guide rails respectively in the horizontal direction, and a pair of first arms for carrying the wafer to be treated, said first arms extending horizontally along said second conveyer and being shaped to be a pair of parallel rods spaced at a certain distance to each other with a certain length to be movable horizontally with said sliders; a reaction chamber provided with a pair of slits for taking the wafer to be treated into said reaction chamber or for taking a treated wafer out of said reaction chamber therethrough, respectively, a pair of vacuum sealing devices mounted on said slits and incorporating therein a pair of gate valve type shutters, respectively, a first electrode, a wafer table serving as a second electrode, faced to said first electrode and insulated from the surrounding environment, a sub-table which is fittable vacuum-tightly in the center of said wafer table along with a shaft integral therewith and is vertically movable by an elevator cylinder, a plasma gas nozzle, and a vacuum line; a second wafer carrying means for a treated wafer which comprises a second arm type wafer carrying means essentially consisting of a pair of guide rails, a pair of sliders slidably mounted on said guide rails respectively in the horizontal direction, and a pair of second arms for carrying the treated wafer, said second arms extending horizontally along a third conveyer for carrying the treated wafer and being shaped to be a pair of parallel rods spaced at a certain distance to each other with a certain length to be movable horizontally with said sliders; a third conveyer for carrying the treated wafer, and a fourth conveyer for carrying the treated wafer and disposed adjacent to said third conveyer; and a control means for driving said first wafer carrying means, said reaction chamber, and said second wafer carrying means in linkage motion.

인용문헌 (3)

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