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Dry film multilayer photoresist element 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03C-001/78
출원번호 US-0205444 (1980-08-25)
우선권정보 SU-2695701 (1978-12-25)
발명자 / 주소
  • Kuznetsov Vladimir N. (ulitsa Jubileinaya
  • 6
  • kv. 73 Istra Moskovskoi oblasti SUX) Smirnova Nadezhda F. (ulitsa Sovetskaya
  • 13
  • kv. 33 Istra Moskovskoi oblasti SUX) Karpov Vladimir D. (ulitsa Kir
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 2

초록

A dry film photoresist consisting of a two-layer base incorporating a solid polymeric substrate with a thickness of from 15 to 100mmmm

대표청구항

A dry film photoresist which is a flexible laminated system comprising a solid polymeric substrate with a thickness of from 15 to 100ma light-sensitive layer having a thickness of 4 to 20mcomprising at least one light-sensitive compound capable of forming free radicals upon exposure to UV-radiation,

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Frosch Robert A. Administrator of the National Aeronautics and Space Administration ; with respect to an invention of ( North Haldon NJ) Fuhr Wolfgang (North Haldon NJ), Method for applying photographic resist to otherwise incompatible substrates.
  2. Cohen Abraham B. (Springfield NJ) Fan Roxy N. (East Brunswick NJ), Negative-working multilayer photosensitive tonable element.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Axon Frederick J. (Manchester CA GB2) Briguglio James J. (Newport Beach CA) Candore Amedeo (Bodio Lomnago ITX) Lightfoot Lawson (Chesire CA GB2) Crooks Clancy P. (Cypress CA) Roos Leo (Laguna Beach C, Dry film photoresist for forming a conformable mask and method of application to a printed circuit board or the like.
  2. Kroeninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  3. Kröninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  4. Kr��ninger,Werner; Schneegans,Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  5. Duval Paul J., Method for forming photoresist features having reentrant profiles using a basic agent.
  6. Nishikubo, Tadatomi; Kameyama, Atsushi; Sasaki, Masaki; Kusama, Masatoshi; Onodera, Seiya, Photocurable/thermosetting resin composition, photosensitive dry film formed therefrom, and method of forming pattern with the same.
  7. Kubota, Masao; Takano, Shinji; Yamada, Eiichirou, Photosensitive element.
  8. Kubota, Masao, Photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed circuit board.
  9. Nakamura Shohei (Fuji JPX) Tuji Yoshimasa (Fuji JPX), Process for preparing a mask for sandblasting.
  10. Mertes Jurgen,DEX ; Michel Manfred,DEX, Radiation-sensitive material containing a multilayer support material.
  11. Kubler Virginia L. ; Winckler Lisa Y., UV shield.
  12. Grimm, Daniel; Bauer, Martin; Schmidt, Oliver G.; Suzuki, Shoichiro, Ultra compact micro capacitor and method for producing same.
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