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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0096211 (1979-11-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 54 인용 특허 : 2 |
Thermal dissipation problems characteristic of micropackaging applications in integrated circuits can be eliminated by the use of a semiconductor heat pipe package. Additionally, the heat pipe package as herein disclosed can be employed for the creation of substantially constant temperature surfaces
An apparatus comprising: a closed container of semiconductor material having an interior and exterior surface; a plurality of preferentially formed grooves defined at least in part of said interior surface said part being monocrystalline in nature; and a fluid disposed in said closed container, said
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