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Injection molding device for molding bodies of natural or synthetic rubber 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29F-001/03
  • B29F-001/05
출원번호 US-0137584 (1980-04-07)
우선권정보 DE-2549813 (1975-11-06)
발명자 / 주소
  • Schauffele Gunther (Walheim DEX)
출원인 / 주소
  • Werner & Pfleiderer (Stuttgart DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 2

초록

An injection molding device for molding shaped bodies of natural or synthetic rubber comprising a heatable mold for shaping and vulcanizing therein the bodies to be molded and an elongated feed duct communicating with the mold via an injection nozzle. Plasticized material is fed into the duct by a p

대표청구항

An injection molding device for producing molded bodies of natural or synthetic rubber type plasticized material, said device comprising a vertical press including in combination: a stationary lower cross head, a movable upper cross head, uprights supporting the upper cross head for movement with re

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Hendry James W. (Holland MI), Adjustable manifold and nozzle assembly for foam molding machines.
  2. Schrammel Werner (Emmendingen DT) Spath Wolfgang (Lahr DT), Injection-molding apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Sicilia, Roberto D., Apparatus and method for actuation of injection molding shooting pots.
  2. Serniuck,Nicholas W., Apparatus and method for sealing injection unit and sprue.
  3. Schmidt Gerhard G. (Cincinnati OH) Elsass Mark (Batavia OH), Co-injection machine.
  4. Keck,Ed; Bridgen,Dale E., Dual injection manifold.
  5. Capelle Gerd (Langenhagen DEX), Filter changing mechanism including means for discharging residues of rubber or thermoplastics material from extrusion p.
  6. Weyand, Stefan; Degenbeck, Hubert; Schmidt, Rainer, Injection molding machine.
  7. Sekido Noritsugu,JPX, Injection molding machine for thermoplastic resin.
  8. Cook James E. (Clarkston MI), Injector for plastic molds.
  9. Sicilia, Roberto D., Method for actuation of injection molding shooting pots.
  10. Styczynski, Robert J., Method for molding and curing silicone.
  11. Nakagawa Osamu (Itami JPX) Yanagitani Koji (Itami JPX) Sasaki Ikuo (Itami JPX) Banjo Toshinobu (Itami JPX), Method of molding a semiconductor device.
  12. Nakagawa Osamu (c/o Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ; Kitaitami Seisakusho ; No. 1 ; Mizuhara 4-chome Itami-shi ; Hyogo-ken JPX) Yanagitani Koji (c/o Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ; Kitaitami S, Mold for molding semiconductor devices.
  13. Harrison Donald G., Molding thermosetting polymers onto substrates.
  14. Belzile, Manon Danielle, Plasticating and injection device.
  15. Belzile, Manon Danielle, Plasticizing system including opposite-facing surfaces for contacting opposite sides of solidified-resin particle.
  16. Inukai, Yukio; Kato, Shigeki; Aoi, Takahiro; Kimura, Norihito; Imai, Takahiro; Akatsuka, Yuki; Ono, Masami, Rubber injection molding device and rubber product manufacturing method.
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