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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0188963 (1980-09-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 24 인용 특허 : 2 |
A method and apparatus making use of that method for applying pressure to an element to be adhesively or comparably secured to a substrate. An example of such an apparatus is found in an adhesive patch and means for applying the patch to a surface which may have been ruptured.
The method of applying an attachment to a substrate, comprising the steps of: mounting the attachment upon a support member movable between two positions into and out of bearing engagement with the substrate; applying an adhesive to at least one of the mating surfaces of the attachment and the subst
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