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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0118496 (1980-02-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 34 인용 특허 : 3 |
The present disclosure describes an hermetically sealed integrated circuit package capable of accommodating high density circuit configurations with their attendant high power levels. In performing this function, the package permits the back-bonded integrated circuit chip or die to be mounted to a t
An hermetic package for an integrated circuit die which has a plurality of wires emanating from its periphery comprising: a base member having an outer surface and a mounting surface, said base member having an internal recess for mounting said die in proximity to said outer surface, said base membe
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