[특허]Process and apparatus for molding plastics

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B29G-003/00
출원번호	US-0180932 (1980-08-25)
우선권정보	JP-0108424 (1979-08-24)
발명자 / 주소	Bandoh Kazuo (No. 81-8 Toyama Momoyama-cho Fushimi-ku Kyoto-shi JPX)
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 0

초록 ▼

Molding apparatus including an upper and lower mold half and having a plurality of mold cavities is improved by eliminating runners and gates. An open bore adjacent each mold cavity serves as a separate pot for each cavity. A plunger moveable in each bore is used to inject plastics material directly from the bore into the mold cavity into which the bore opens. A molding method is similarly improved by injecting the plastics material directly from the separate bores into the individual mold cavities into which the bores open.

대표청구항 ▼

In a method of simultaneously molding a plurality of plastic articles in a mold having a plurality of cavities, the improvement wherein said mold comprises a plurality of bores, each bore forming a pot located adjacent a respective mold cavity, each pot being adapted to hold plastics material for injecting directly into said mold cavity by means of a plunger moveable in said pot, said mold being free of runners and gates, and wherein said method comprises injecting the plastics material directly into each cavity from said pot located adjacent its respective cavity, said pot being directly opened to and communicating with said cavity, such that the plastics material is injected directly thereinto without passing through a runner or a gate. In a molding apparatus including an upper mold and a lower mold having molding surfaces having mating depressions therein forming a plurality of molding cavities, and means for injecting a plastics molding material into said cavities; the improvement wherein said injecting means comprises a plurality of plungers, each plunger being associated with one of said cavities and moveable in a bore, said bore at one end being directly opened to and communicating with said cavity, said open end of each bore serving as a separate pot for each cavity from which pot plastics material is directly injectable into its adjacent cavity without passing through a gate, said apparatus being free of a main runner, auxiliary runners, cull portion, and gates.

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Boschman Everardus H. (Aerdt Gld. NLX), Apparatus for encapsulating electronic components in plastic material.
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Bandoh Kazuo (No. 81-8 ; Toyama ; Momoyama-cho Fushimi-ku ; Kyoto-shi JPX), Apparatus for enclosing semiconductors with resin by molding.
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Osada Michio (No. 6-197 ; 3-chome ; Myojyo-cho Uji-shi ; Kyoto JPX), Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin.
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Fierkens Richard H. J. (Keurbeek I5 6914 AE Herwen NLX), Method for forming encapsulated semicondcutor chips.
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Kobayashi Kazuhiko,JPX ; Arai Ryoichi,JPX ; Miyashita Yasuhiko,JPX ; Sawazaki Kazumi,JPX, Method of transfer molding and a transfer molding machine.
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Plocher Werner (Horb DEX), Press with a plurality of injection plungers.
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Miyajima Fumio,JPX, Resin sealing device for chip-size packages.
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Masato Tawara JP; Toshiyuki Ebara JP; Kazuhiko Hatakawa JP; Sadayuki Ito JP, Resin-sealing apparatus.
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Robert D. Schad CA; Roberto D. Sicilia CA; Ronald Ing CA; Bruce Catoen CA; Robert Domodossola CA, Shooting pot actuator for an injection molding machine.
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Schad Robert,CAX ; Sicilia Robert,CAX ; Ing Ronald,CAX ; Catoen Bruce,CAX ; Domodossola Robert,CAX, Shooting pot actuator for an injection molding machine.
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Schad, Robert; Sicilia, Robert; Ing, Ronald; Catoen, Bruce; Domodossola, Robert, Shooting pot actuator for an injection molding machine.
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Heinle Preston J. (Phoenix AZ), Slot transfer molding apparatus and methods.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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