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Distortion free 3 point vacuum fixture 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B25B-011/00
출원번호 US-0210936 (1980-11-28)
발명자 / 주소
  • Hayes Lawrence P. (Berlin VT)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 1

초록

This is a vacuum clamp for holding workpieces which assures that the workpiece is held without distortion. This is accomplished by providing a fixed support, with a convex surface, and a flexible seal around the fixed support so that when a vacuum is drawn within the seal the workpiece being held ab

대표청구항

In a vacuum operating clamp for holding a workpiece in a fixed plane, plural workholding members of a fixed length fixedly mounted on a base, each of said workholding members having a concavity on its upper surface, a flexible sealing member on each of said workholding members around said surface, a

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Frosch ; Robert A. Administrator of the National Aeronautics and S pace ; Administration ; with respect to an invention of ; Zebus ; Pau l P. ; Packer ; Poley N. ; Haynie ; Cyrus C., Variable contour securing system.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Otwell Robert, 3 point vacuum chuck with non-resilient support members.
  2. Caldwell,Brian Neal; Jeffer,Raymond Walter; Kindt,Louis M., Adaptive electrostatic pin chuck.
  3. Jacobs Deborah A. (173 Bonview St. San Francisco CA 94110), Animal holding and position restoring device employing vacuum holder and mouthpiece.
  4. Schmitz Heinz-Gunter (Remscheidl DEX) Konken Johann (Hurth DEX), Apparatus for fine machining of plane surfaces of disk-shaped workpieces having an unmachined bearing side and a slight.
  5. Basol, Bulent M.; Uzoh, Cyprian E.; Volodarsky, Konstantin, Carrier head for holding a wafer and allowing processing on a front face thereof to occur.
  6. Tollhupp,Michel, Chip holding arrangement, pad printing system incorporating the arrangement, and method of pad printing a chip using the arrangement.
  7. Piggott David C.,CAX, Clamping device.
  8. Piggott David C.,CAX, Clamping device for a workpiece processing machine.
  9. Hill,Kurt John; Williams,Bob Allen; Groves,Travis Wayne; Duck,Allen W., Depaneling systems.
  10. Satoru Fukunaga JP; Hiroyuki Nakanishi JP, Jig used for assembling semiconductor devices.
  11. Allen, Duane E.; Burnor, Brian K.; Dotolo, Thomas A.; Gardecki, Leonard J.; Hammond, William L.; Horsford, Kibby B.; Ramsey, Charles R., Mask and substrate alignment for solder bump process.
  12. Weyand ; Jr. Harley P. (Doylestown OH), Method and apparatus for transversely cutting strips of deformable material.
  13. Haar, Stefan, Method for operating a plate system for stamping presses and connection element for carrying out said method.
  14. Mangat Pawitter Jit Singh ; Dauksher William Joseph, Method of processing a substrate utilizing specific chuck.
  15. Meinel Walter B. (Tucson AZ) Biagi Hubert J. (Tucson AZ), Method using a multiple device vacuum chuck for an automatic microelectronic bonding apparatus.
  16. Stanos,Lawrence C.; Valentine,Bethanne L.; Dubay,Jeramy M.; Stark,Timothy D., Multi-axis force/torque sensor and data acquisition system.
  17. Herchen Harald, Pressure actuated sealing diaphragm for chucks.
  18. Brugger, Michael; Lach, Otto; Hammer, Dietmar, Reinforced pin for being used in a pin chuck, and a pin chuck using such reinforced pin.
  19. Yokota, Yukihiro, Reticle chuck in exposure apparatus and semiconductor device manufacturing method using the same.
  20. Kachel Theodore V. (Pittsburgh PA) Rydeen Clarence F. (Ramona CA) Millar Robert W. (San Diego CA) Dawson Ralph C. (Carlsbad CA) Griffith Robert L. (Vista CA) Weitzel William H. (Lakeside CA), Spin coater.
  21. Babb Richard R. (Apache Jct. AZ) Kirschler Howard A. (Tempe AZ), Spinner chuck.
  22. Cerrina Franco (Madison WI) Wallace John P. (Oregon WI), Stress-free mount for imaging mask.
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