[특허]Low thermal resistance insulating support and base or box for power component incorporating such a support

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Low thermal resistance insulating support and base or box for power component incorporating such a support 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0145023 (1980-04-30)
우선권정보	FR-0011023 (1979-05-02)
발명자 / 주소	Resneau Jean-Claude (Paris FRX) Doyen Jean (Paris FRX) Ribier Robert (Paris FRX)
출원인 / 주소	Thomson-CSF (Paris FRX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 1

초록 ▼

A low thermal resistance insulating support permitting thermal stresses in the base of a high power component incorporating a beryllium oxide element without fractures or flaws occurring. The support includes a dissipating support made from copper, whose two large faces are slotted to at least partly house a beryllium oxide disk which receives a component and its connections to the outside. Such also completely houses a molybdenum disk with an expansion coefficient close to that of the beryllium oxide.

대표청구항 ▼

A low thermal resistance insulating support comprising: a first element made from an electrically insulating and thermally conducting material and having a first face portion; a second element integrally connected to said first element at said first face portion and made from a metal with a higher expansion coefficient than that of said thermally conducting material of said first element; said second element having a first and second recess formed therein, and having a predetermined remaining thickness therebetween, said first recess being adjacent to the first face portion of said first element; and a metal member mounted in said second recess having an expansion coefficient close to that of said thermally conducting material, and having a thickness whose order of magnitude is substantially equivalent to said remaining thickness of said second element wherein said metal member is mounted within said second recess such that an outer surface portion thereof is flush with the surface of said second element.

이 특허에 인용된 특허 (1)

Fitzgerald William (Asbury NJ), Composite flanged ceramic package for electronic devices.
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이 특허를 인용한 특허 (11)

Kaufman Lance R. (131 W. White Oak Way 96N Mequon WI 53092), Compact circuit package with improved construction for clamping to enhance heat transfer.
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Conaway Larry K. (St. Louis County MO), Conductively cooled laser diode array pumped laser.
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Ehlert Michael R. (Beaverton OR) Helderman Earl R. (Hillsboro OR), Heat sink device using composite metal alloy.
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Polese Frank J. ; Ocheretyansky Vladimir, Heat-dissipating package for microcircuit devices.
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Polese Frank J. ; Ocheretyansky Vladimir, Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture.
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Drye James E. (Mesa AZ) Schroeder Jack A. (Austin TX) Winchell ; II Vern H. (Scottsdale AZ), High density IC module assembly.
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Schulman, Joseph H.; Jiang, Guangqiang; Byers, Charles L., Method of manufacture of an electrode array.
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Lebailly Michel (Bollene FRX) Jacquemin Maurice (La Garde Adhemar FRX), Package providing high heat dissipation, in particular for microelectronics.
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Kashiwagi Shunji (Yokohama JPX), Semiconductor chip with a metal heat radiator.
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Romano\ Luigi (Monza ITX), Semiconductor device mounted in a highly flexible, segmented package, provided with heat sink.
상세보기
Kai Yasunao,JPX ; Mishima Akira,JPX ; Gotoh Shinji,JPX ; Yamasaki Chiaki,JPX, Substrate and heat sink for a semiconductor and method of manufacturing the same.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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