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특허 상세정보
Device for cooling freshly-soldered circuit boards
| 국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC7판) | F26B-015/10 |
| 미국특허분류(USC) | 34/151 ; 34/20 ; 34/158 ; 34/162 |
| 출원번호 | US-0171196 (1980-07-22) |
| 우선권정보 | DE-2932398 (1979-08-09) |
| 발명자 / 주소 | |
| 출원인 / 주소 | |
| 인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 1 |
초록
Electrical circuit boards are cooled immediately after passing through a soldering work station wherein heat-sensitive electrical components are mechanical soldered into such circuit boards so as to minimize dangerous temperature peaks without disrupting the soldering process. The cooling device is positioned closely adjacent to the soldering work station and comprises a housing having a C-shaped passageway along the center thereof for receiving an elongated transport means carrying freshly-soldered circuit boards in a given direction from the solder sol...
대표
청구항
In a device for cooling printed circuit boards after mechanical soldering of heat-sensitive electrical components into such boards with the aid of a cooling air stream which is circulated in a substantially closed circuit with the aid of a fan means and a means for transporting such board past the air stream, wherein the improvement comprises: a somewhat C-shaped housing defining said closed circuit and positioned approximately perpendicular relative to a transport direction of said boards and embracing said means for transporting such boards at a distan...
이 특허에 인용된 특허 (1)
이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 11
- Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI). Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering. USP1997115685475.
- Morris Gilbert V. (Amherst NH). Apparatus for solder coating printed circuit panels. USP1991045007369.
- Dow Stephen J. ; Silveri Robert S. ; Durdag Omer Kerem ; Sherwin Thomas A. ; Beaupre Mark O.. Combination product cooling and flux management apparatus. USP1999065911486.
- Leap, Gerald. Compact convection drying chamber for drying printed circuit boards and other electronic assemblies by enhanced evaporation. USP2004076760981.
- Okane Masaaki (Kyoto JPX) Mae Masataka (Kyoto JPX). Component drier. USP1997045617647.
- Parent Francois (Montreal CAX) Deambrosio Carlos (Candiac CAX) Gileta John (Chateauguay CAX). Cooling and exhaust unit for solder reflow system. USP1990044912857.
- Adler Michel,FRX. Ironing machine with heating cylinder and circulation of air. USP1999085933988.
- Hideki Nakamura JP; Shohei Mawatari JP. Method and apparatus for soldering printed circuit boards and cooling mechanism for a soldering apparatus. USP2002016340110.
- Ketelhohn Karl F. G. (State College PA). Process and apparatus for fliud treatment of articles. USP1991035002616.
- Yamaguchi,Atsushi; Hirano,Masato; Sakai,Yoshinori. Process and apparatus for flow soldering. USP2006127150387.
- Witherell Donald R. (Cedar Rapids IA) Donaldson Jay W. (Cedar Rapids IA) Rooks Howard B. (Marion IA). Thermally durable surface mounted device printed wiring assemblies and apparatus and method for manufacture and repair. USP1989024805828.
