$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Device for cooling freshly-soldered circuit boards 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F26B-015/10
출원번호 US-0171196 (1980-07-22)
우선권정보 DE-2932398 (1979-08-09)
발명자 / 주소
  • Bahnsen Heiner (Augsburg DEX) Rumpf Dietrich (Munich DEX)
출원인 / 주소
  • Siemens Aktiengesellschaft (Berlin & Munich DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 1

초록

Electrical circuit boards are cooled immediately after passing through a soldering work station wherein heat-sensitive electrical components are mechanical soldered into such circuit boards so as to minimize dangerous temperature peaks without disrupting the soldering process. The cooling device is

대표청구항

In a device for cooling printed circuit boards after mechanical soldering of heat-sensitive electrical components into such boards with the aid of a cooling air stream which is circulated in a substantially closed circuit with the aid of a fan means and a means for transporting such board past the a

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Fleissner Hans (Egelsbach bei Frankfurt am Main DEX), Apparatus for the heat treatment of textiles.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI), Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering.
  2. Morris Gilbert V. (Amherst NH), Apparatus for solder coating printed circuit panels.
  3. Dow Stephen J. ; Silveri Robert S. ; Durdag Omer Kerem ; Sherwin Thomas A. ; Beaupre Mark O., Combination product cooling and flux management apparatus.
  4. Leap, Gerald, Compact convection drying chamber for drying printed circuit boards and other electronic assemblies by enhanced evaporation.
  5. Okane Masaaki (Kyoto JPX) Mae Masataka (Kyoto JPX), Component drier.
  6. Parent Francois (Montreal CAX) Deambrosio Carlos (Candiac CAX) Gileta John (Chateauguay CAX), Cooling and exhaust unit for solder reflow system.
  7. Adler Michel,FRX, Ironing machine with heating cylinder and circulation of air.
  8. Hideki Nakamura JP; Shohei Mawatari JP, Method and apparatus for soldering printed circuit boards and cooling mechanism for a soldering apparatus.
  9. Ketelhohn Karl F. G. (State College PA), Process and apparatus for fliud treatment of articles.
  10. Yamaguchi,Atsushi; Hirano,Masato; Sakai,Yoshinori, Process and apparatus for flow soldering.
  11. Witherell Donald R. (Cedar Rapids IA) Donaldson Jay W. (Cedar Rapids IA) Rooks Howard B. (Marion IA), Thermally durable surface mounted device printed wiring assemblies and apparatus and method for manufacture and repair.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로