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Molding apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29G-003/00
  • B29F-001/06
출원번호 US-0236370 (1981-02-20)
우선권정보 JP-0040199 (1980-03-31)
발명자 / 주소
  • Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX)
출원인 / 주소
  • Kokoku Rubber Industrial Company Limited (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 0

초록

This invention relates to a molding apparatus capable of producing flashless molded parts due to a perfect surface-to-surface mating of a pair of molds. The molding apparatus comprises an upper holding means for holding at least one upper mold having a path in which a moldable material is passable,

대표청구항

Apparatus for flashless molding of parts of moldable material, comprising: holding means; a first plurality of first mold halves disposed in said holding means; a second plurality of second mold halves corresponding to said first plurality; each of said first mold halves having a first mating surfac

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. De\Ath Roderick M. (Oxfordshire GB2), Apparatus for injection moulding.
  2. Brown Paul Philip (Carlsbad CA) Sorensen Jens Ole (Cayman Kai KYX), Apparatus for preventing hindrance of removal of molded products from mold due to contact with mold parts.
  3. Bakalar Jerome (Lauderhill FL), Injection molding equipment and method.
  4. Kobayashi Kazuhiko,JPX ; Arai Ryoichi,JPX ; Miyashita Yasuhiko,JPX ; Sawazaki Kazumi,JPX, Method of transfer molding and a transfer molding machine.
  5. Fukushima Yuichi (Saitama JPX) Kobayashi Fujio (Kanagawa JPX) Takahashi Shinichiro (Tokyo JPX), Mold for transfer molding.
  6. Tsai, Chung-Che; Shan, Wei-Heng, Mold structure for package fabrication.
  7. Tanaka Sueyoshi (Fukuoka JPX) Sakakibara Zyunzi (Fukuoka JPX) Tsutsumi Yasutsugu (Fukuoka JPX), Plastic molding method for semiconductor devices.
  8. Plocher Werner (Horb DEX), Press with a plurality of injection plungers.
  9. Venrooij, Johannes Lambertus Gerardus Maria; Verkuijlen, Adrianus Henricus Ignatius Maria, Press with plate-like frame parts, and method for operating such a plate press.
  10. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
  11. Ogata,Kenji; Nishiguchi,Masashi; Mitsui,Yoshihiro, Resin sealing mold and resin sealing method.
  12. Woerner Klaus D. (Cambridge CAX) Meikle Andrew T. (Kitchener CAX), Seal for molded part insert.
  13. Folsom Michael (Enfield CT) DiMora Paul (Enfield CT), System for repairing resin-impregnated articles.
  14. Kim, Chunho; Shi, Songhua; Ricotta, Mark S.; Sleeper, Scott B.; Wang, Yongqian, Systems for encapsulating a hybrid assembly of electronic components and associated methods.
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